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參數(shù)資料
| 型號： | DG403DY-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 3/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DUAL DPST 16SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 功能： | 開關(guān) |
| 電路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 導通狀態(tài)電阻： | 45 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 5 V ~ 34 V，±5 V ~ 17 V |
| 電流 - 電源： | 10nA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
11
FN3284.11
November 20, 2006
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AB, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact. (Angles in degrees)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
0.05(0.002)
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.043
-
1.10
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.033
0.037
0.85
0.95
-
b
0.0075
0.012
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.008
0.09
0.20
-
D
0.193
0.201
4.90
5.10
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.020
0.028
0.50
0.70
6
N16
16
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 1 2/02
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DG403DY-T1 | 功能描述:模擬開關(guān) IC Low Volt Dual SPDT RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時間（最大值）: 關(guān)閉時間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
| DG403DY-T1-E3 | 功能描述:模擬開關(guān) IC Dual SPDT 22/25V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時間（最大值）: 關(guān)閉時間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
| DG403DYZ | 功能描述:模擬開關(guān) IC SWITCH 2X SPDT IND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時間（最大值）: 關(guān)閉時間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
| DG403DYZR5485 | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:FAB 54 DIE SOURCE ONLY - SWITCH 2X SPDT 16NSOIC IND - Rail/Tube |
| DG403DYZ-T | 功能描述:模擬開關(guān) IC SWITCH 2X SPDT 16N INDEL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時間（最大值）: 關(guān)閉時間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
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