參數(shù)資料
型號： DC934A
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 10/20頁
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描述： BOARD DAC LTC2607
軟件下載： QuikEval System
設計資源： DC934A Design File
DC934A Schematic
標準包裝： 1
系列： QuikEval™
DAC 的數(shù)量： 2
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： I²C
設置時間： 10µs
DAC 型： 電壓
工作溫度： 0°C ~ 70°C
已供物品： 板
已用 IC / 零件： LTC2607
相關產(chǎn)品： LTC2607CDE#TRPBF-ND - IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
LTC2607CDE-1#TRPBF-ND - IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
LTC2607IDE#TRPBF-ND - IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
LTC2607IDE-1#TRPBF-ND - IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
LTC2607IDE-1#PBF-ND - IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
LTC2607IDE#PBF-ND - IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
LTC2607CDE-1#PBF-ND - IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
LTC2607CDE#PBF-ND - IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
LTC2607/LTC2617/LTC2627
26071727fa
package Description
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695 Rev D)
4.00 0.10
(2 SIDES)
3.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 0.10
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.50 REF
1
6
12
7
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 0.05
0.70 0.05
3.60 0.05
PACKAGE OUTLINE
3.30 0.10
0.25 0.05
0.50 BSC
1.70 0.05
3.30 0.05
0.50 BSC
0.25 0.05
相關PDF資料
PDF描述
RCC08DREH-S734 CONN EDGECARD 16POS .100 EYELET
VE-BV0-EY CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W
RBB09DHFD CONN EDGECARD 18POS .050 SMD
VE-B5N-EY CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W
0210490208 CABLE JUMPER 1.25MM .254M 14POS
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參數(shù)描述
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