TI公司披露新的低功耗芯片技術(shù)
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多路斷線式防盜報警器 (一)
瓦斯超限報警器 (二)
汽車前照燈忘關(guān)提醒器
汽車倒車警示器 (三)
汽車倒車警示器 (二)
汽車多功能報警器 (一)
短路式防盜報警器
機頂盒技術(shù)趨勢與芯片解決方案分析
意法半導(dǎo)體推出最新的 Utopia ADSL2 + 解決方案
SIA調(diào)低2007年芯片收入預(yù)測 均價急劇下滑為元兇
TIP41C低頻大功率平面晶體管芯片設(shè)計
TCA205／205A芯片的特性及應(yīng)用
萊迪思推出針對SPI4.2解決方案的高性價比現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片
MICrochip設(shè)立在線照明應(yīng)用設(shè)計中心
GPS芯片解決方案
ADSL放大芯片MAX4363的原理及應(yīng)用
高性能擴頻專用集成芯片SC2001及其應(yīng)用
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基于MF RC632芯片的專用讀卡器設(shè)計及實現(xiàn)
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Cypress單價僅為1美元的USB 2.0芯片
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ST 第一款可配置系統(tǒng)級芯片
發(fā)展中國的CPU芯片
Quantum 新型觸摸傳感器芯片
矽瑪特 新型系統(tǒng)級芯片解決方案
TI四端口的集成以太網(wǎng)供電方案
大尺寸硅片背面磨削技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展
先進芯片封裝技術(shù)
圓晶級CSP組裝及其可靠性
多芯片組件技術(shù)
圓片級芯片尺寸封裝技術(shù)及其應(yīng)用綜述
英特爾65納米芯片廣泛采用銅柱塊凸接合，實現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先
倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝
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數(shù)百萬門芯片設(shè)計的物理原型設(shè)計方法
研制龍芯CPU的策略考慮
表面活性劑在IC芯片光刻工藝中的應(yīng)用
SOI材料和功率器件襯底
硅-直接鍵合技術(shù)在功率器件上的應(yīng)用
高壓大功率器件
芯片封裝工藝流程圖
海爾與安捷倫聯(lián)手將可測性設(shè)計應(yīng)用在MPEG-II譯碼芯片的工程與量...
ST推出帶有雙比較器芯片
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