ADI單芯片電能表IC易于連接LCD 不足3美元
宇力電子USB2.0影音控制芯片通過USB-IF認(rèn)證
WEDC推出多芯片封裝RISC MPU
CML的超級芯片可加速微型無線modem設(shè)計(jì)
TI推出下一代PCI Express PHY芯片
ST兼容EPC第二代標(biāo)準(zhǔn)RFID芯片具全球互操作性..
SilICon Labs發(fā)布全集成單芯片GSM/GPRS手機(jī)方案..
國半最新LVDS芯片組助降汽車系統(tǒng)成本..
亞信推出低價Non-PCI以太網(wǎng)絡(luò)控制芯片..
國半推出鎖相環(huán)路/壓控振蕩器二合一芯片，適用3G基站..
SilICon Labs推出三頻單芯片CMOS功放IC，簡化GSM/GPRS手機(jī)設(shè)計(jì)..
卓聯(lián)半導(dǎo)體推出高性能的植入式射頻芯片
杰爾為1.0英寸微硬盤提供芯片方案，容量可超過12G..
ANADIGICS推出針對DOCSIS（R） 3.0電纜調(diào)制解調(diào)器的全射頻前端芯片組
Staccato發(fā)布首款單芯片收發(fā)IC，無線USB速率超過480Mbps..
針對9.5V輔助供電系統(tǒng)，國半推出首款PoE控制器芯片..
德州儀器500kHz降壓轉(zhuǎn)換芯片支持5.5-36V輸入..
國半最新5款收發(fā)器工作溫度高至125℃，速率達(dá)400Mbps..
Actel推出首款混合信號FPGA的生態(tài)開發(fā)環(huán)境..
崇貿(mào)科技發(fā)布二次側(cè)同步整流控制器芯片..
杰爾為三星HDD獨(dú)家提供TrueStore前置放大器
凌特新款電源管理芯片支持USB和交流適配器供電..
ST在MEDC2006上展出與微軟合作的多功能高清機(jī)頂盒平臺..
Intersil推出符合VID標(biāo)準(zhǔn)的成本效率型方案
SilICon Labs發(fā)表完全集成式AM/FM收音機(jī)芯片Si4734/35
面向PC和移動設(shè)備，意法推出HDD專用控制器芯片..
富士通新推出針對高清數(shù)碼相機(jī)的圖像處理大規(guī)模集成電路芯片
OKI與川崎微電子共同推出支持FP-LVDS傳輸方式的T-CON芯片..
國半推出一款多速率串行數(shù)字接口（SDI）串行/解串器二合一芯片
廣晟推出射頻收發(fā)芯片面向TD-SCDMA終端..
Atmel推出LF產(chǎn)品適用的RFID芯片
Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片組..
UHF RFID讀卡器單芯片上市
NEC電子推出可用于內(nèi)置硬盤的機(jī)頂盒的芯片
美信推出VGA多路復(fù)用器，減少工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所需的芯片數(shù)目..
研諾推出首款集成式超級電容充電器芯片
POWI推出新型電源芯片可提供高達(dá)280％的峰值功率
威訊紫晶科技推出便攜式SOC芯片開發(fā)驗(yàn)證平臺
OKI擴(kuò)充Full HD液晶TV用高性能驅(qū)動芯片的產(chǎn)品陣容
華邦電子推出新款多媒體與交互式玩具芯片
芯慧同用與閃聯(lián)合作開發(fā)支持 IGRS 協(xié)議的首個芯片
裕中國際YICGPS模塊內(nèi)建SiRFstar III芯片組
Atmel推出基于微控制器的可定制系統(tǒng)級芯片平臺
Epson Toyocom開發(fā)2016 SPXO及全球最小的2016 TCXO晶體裝置
RAMTRON宣布推出FM33x產(chǎn)品系列
意法半導(dǎo)體推出多功能資產(chǎn)跟蹤專用遠(yuǎn)距離RFID芯片..
Dallas推出“單芯片時鐘卡”，用于SONET/SDH同步..
IDT推出預(yù)處理交換芯片增強(qiáng)下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施性能..
Dallas新款電池電量計(jì)芯片提供三種供電模式..
國半推出兩款Boomer音頻子系統(tǒng)，內(nèi)置射頻抑制IC..
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