國半新款音頻芯片具有D類單聲道放大器和各種音效控制..
威訊紫晶科技推出第二代VinnoTech SOC芯片開發(fā)驗證平臺..
SilICon Labs單芯片手機方案eBOM成本減少75％..
Atmel發(fā)布新款智能卡芯片，達(dá)到兩秒以下的讀取速度..
NS推出業(yè)界最強勁的陶瓷揚聲器驅(qū)動器
CSR的BlueVOX QFN芯片使藍(lán)牙耳機材料成本僅需6美元..
艾訊推出多款Mini ITX工業(yè)等級系列產(chǎn)品
瑞薩科技推出新M16C/64和M16C/65族產(chǎn)品
MICrel發(fā)布了QwikRadio射頻接收器芯片系列最新成員MICRF213
IR推出了其新的XPhase可擴展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列
CSR推出業(yè)內(nèi)首款超低功率ULP藍(lán)牙芯片
Fujitsu新型2Mbit FRAM內(nèi)存芯片供貨上市
擎泰科技推出高整合度數(shù)碼相框控制器芯片SK8850
NEC電子推出800萬像素可拍照手機用嵌入式芯片CE131
絡(luò)達(dá)高集成小體積802.11n WLAN射頻芯片AL8160問世..
ROHM新型熱敏打印頭實現(xiàn)250mm/s高速打印..
NI發(fā)布Measurement Studio 8.1助力.NET開發(fā)工作..
飛思卡爾最新兩款24位音頻處理器芯片推動創(chuàng)新的音頻應(yīng)用..
瑞薩PFC控制芯片R2A20112可間插操作并簡化設(shè)計..
創(chuàng)惟最新筆記本攝像頭控制芯片獲USB-IF UVC及Vista認(rèn)證..
Intersil推出低噪聲電壓基準(zhǔn)，結(jié)合精密性和低功耗..
IR新型D類音頻芯片組可減少元件數(shù)量并節(jié)省50％占板面積..
研諾邏輯推出緊湊型封裝USB/AC電池充電器系列芯片
IBM展示具高穩(wěn)定性的6GHz SRAM芯片組原型
英飛凌推出以Vista為基礎(chǔ)的TPM v1.2管理套件..
TI推出新型TPS65040手機射頻電源管理芯片..
富鼎先進(jìn)PWM芯片APU3146適用于POL的降壓線路..
華邦電子美國分公司新推出一款USB 音效控制器芯片
意法半導(dǎo)體SPEAr系列配置系統(tǒng)芯片新增兩款數(shù)字引擎
Andigilog推出新型風(fēng)扇控制芯片aMC8510/aMC8520
ADI的AD9271在單芯片上集成一個8通道超聲接收器
Andigilog推出新型風(fēng)扇控制芯片aMC8510/aMC...
ADI用于醫(yī)學(xué)設(shè)備的AD9271圖像處理芯片集成8通道超聲接...
NextWave Broadband推出NW1000系列WiMAX芯片組
AMI新型混合信號芯片集成LIN收發(fā)器和穩(wěn)壓器功能
瞄準(zhǔn)家庭電力線傳輸 DS2推出Powerline芯片組
笙科電子推出1GHz以下ISM頻段無線接收芯片
意法半導(dǎo)體推出首款電機和電源管理用戶定制化混合信號芯片
CSR推第六代藍(lán)牙芯片 可提供更高語音質(zhì)量
Sigma發(fā)布SG8FXXX系列觸摸芯片并提供開發(fā)軟件
瑞芯又一款TFT顯示驅(qū)動芯片試片成功
卓聯(lián)半導(dǎo)體最新植入式射頻芯片用于體內(nèi)通信系統(tǒng)
Atheros推出6端口10/100高速以太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片
珠海炬力將推音樂手機芯片 類似iPhone解決方案
Sequans公司推出首個針對移動WiMAX基站的MAC/PHY芯片
印度初創(chuàng)公司推出全CMOS單裸片移動電視芯片
GCT公布業(yè)界首個移動WIMAX IEEE 802.16e WAVE2標(biāo)準(zhǔn)的2.5GHz單芯片
IR的小型、高性能放大器用于集成保護(hù)式D類音頻芯片組
Wavesat利用IBM半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)4G移動WiMAX芯片組
Catalyst LDO穩(wěn)壓器新添兩款采用SOT-23封裝芯...
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