技術(shù)持續(xù)發(fā)展推動全球晶圓市場走強 硅晶材料價格飛漲
2007年四月全球芯片銷售收入比上月下滑2.1 %
英特爾斥資7億元在湖北興建移動WiMax基地
國家IC深圳產(chǎn)業(yè)基地強勁“芯”跳迅猛領(lǐng)跑
美國政府禁止使用高通芯片手機進入本國市場
俄羅斯Mikron將從ST引進0.18微米工藝 08年量產(chǎn)
英特爾45納米芯片明年三季度將占50%
方大集團來沈陽建設(shè)半導(dǎo)體綠色照明產(chǎn)業(yè)園
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
LCD戰(zhàn)事不斷 夏普控告臺灣瀚宇彩晶侵權(quán)
專家駁斥中國半導(dǎo)體過熱論 年成長率18%是好事
中國技術(shù)產(chǎn)業(yè)“泡沫”凸現(xiàn),芯片市場將進入淡季？
歐姆龍攜手上海本土企業(yè) 強化通用傳感器市場競爭力
英特爾串行視頻輸出平臺使用Silicon Image發(fā)送器芯片
NEC電子在華啟動全方位大學合作活動
09年全球WiFi芯片收入將達33億美元
英飛凌建議芯片廠商以結(jié)盟擺脫“成本陷阱”
傳先創(chuàng)電子將在港上市融資1億港元
龍芯盒子新品將采用最新2F處理器
高通推低成本單芯片
順絡(luò)電子09年片式電感器產(chǎn)能達100億只
促進芯片設(shè)計與制造最佳 臺積電推AAA機制
五巨頭擴展技術(shù)合作聯(lián)盟協(xié)議,確保32納米半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先地位
預(yù)測：模擬IC無懼手機市場大“剎車”仍將實現(xiàn)兩位數(shù)快速增長
玩具娛樂風潮席卷“吞世代” 華邦推出多媒體玩具芯片
聯(lián)電與ARM SOI技術(shù)合作推進至65納米 滿足便攜產(chǎn)品視聽需求
英飛凌CEO建議芯片廠商以結(jié)盟擺脫“成本陷阱”
臺積電擬擴充八寸晶圓產(chǎn)能 有意采購八寸廠設(shè)備
華虹NEC的0.35微米BCD工藝開發(fā)項目取得顯著成果
聯(lián)電與英國ARM合作 提供全方位的SOI解決方案
現(xiàn)代半導(dǎo)體向臺積電出售200毫米生產(chǎn)線
Frost&Sullivan全球晶圓市場分析報告出爐
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六月五日開幕 英特爾新款芯片組為熱點
成芯8寸晶圓下線 預(yù)計年底產(chǎn)能達1.3萬片
市場研究報告分析：汽車芯片市場發(fā)展的兩大推動力
專利“大刀”揮向自己,高通遭遇諾基亞反訴
NANA一季度整體運營首次出現(xiàn)虧損 三星和東芝總市場份額達到75%
恩智浦和詠發(fā)推出低功耗DVB-T解決方案 針對便攜應(yīng)用
意法與Gemalto合作開發(fā)智能卡讀卡器專用微控制器
派睿電子啟動首屆國際電子環(huán)保創(chuàng)新設(shè)計大賽
中國半導(dǎo)體市場估成長20%　可達517億美元
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