松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號(hào)召共度艱難
富士通在65nm芯片設(shè)計(jì)利用明導(dǎo)EDA檢曝光
07財(cái)年Q1硅晶圓全球供貨較上年同期增長11％
美國飛兆以侵害專利為由起訴臺(tái)灣AOS
無線手持設(shè)備測(cè)試市場(chǎng)疲軟 安捷倫二季度電子測(cè)量業(yè)務(wù)增長仍達(dá)7%
ANADIGICS的CDMA EVDO功率放大器獲三星手機(jī)采用
NXP車載娛樂解決方案獲衛(wèi)星廣播供應(yīng)商青睞 進(jìn)駐多款世界名車
記憶卡控制IC上演割喉戰(zhàn) 毛利率見4保3
國家IC設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)基地福田產(chǎn)業(yè)園正式啟動(dòng)
英特爾與東進(jìn)“口誤”糾紛23日晚最終和解
芯片市場(chǎng)爭奪戰(zhàn)AMD顯得吃力
中國電子第一大展首次挺進(jìn)西部
臺(tái)灣聯(lián)華電子設(shè)立半導(dǎo)體加工技術(shù)研發(fā)中心
華微電子：08年半導(dǎo)體行業(yè)顛峰受益
日本精工面向半導(dǎo)體與液晶設(shè)備銷售額減少
松下位于中國分離式半導(dǎo)體新廠將開工投產(chǎn)
NEC電子開始銷售處理能力284MIPS
英特爾實(shí)現(xiàn)芯片無鉛 推無鉛Penryn處理器
三星發(fā)布全球最薄AM-OLED顯示器模塊,厚度僅有0.52毫米
業(yè)界首批65nm FPGA實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),賽靈思“VIRTEX-5”率先出爐
ARM與英蓓特推出中國版MCU開發(fā)工具包 價(jià)格低于￥5,000元
福威科技與卓勝微攜手推出低功耗移動(dòng)電視T-DMB接收方案
手機(jī)市場(chǎng)疲軟拖累2007年芯片銷售收入增長減速
瑞薩發(fā)力中國MCU市場(chǎng)
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號(hào)召共度艱難
柔性非晶硅薄膜太陽能電池項(xiàng)目落戶津門
驅(qū)動(dòng)IC封測(cè) 六月產(chǎn)能挑戰(zhàn)滿載
英特爾武漢開建無線基地 16省市上馬移動(dòng)WiMAX
意法半導(dǎo)體與英特爾合建最大閃存公司
AMD演示Barcelona四核芯片性能 遠(yuǎn)超Clovertown
日立開發(fā)出播放信號(hào)放大至10倍的光學(xué)技術(shù)
飛兆半導(dǎo)體公布2007年第一季業(yè)績報(bào)告
壯志雄心立足中國市場(chǎng),PLX量身打造新型PCIe I/O互聯(lián)產(chǎn)品
特許貸款6.1億美元 加快提高300mm晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)
安富利第三財(cái)政季度銷售疲軟,但運(yùn)營收入逆勢(shì)升高
三大DRAM廠商瘋狂擴(kuò)產(chǎn) 致內(nèi)存價(jià)崩潰
飛利浦再次出售所持臺(tái)積電25.6億美元股份
蘇州松下半導(dǎo)體新廠將成為全球最大生產(chǎn)基地
07財(cái)年Q1硅晶圓全球供貨較上年同期增長11％ 亞洲繼續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)
續(xù)報(bào)：日亞化學(xué)與首爾半導(dǎo)體之間的糾紛
Synova推出晶圓激光切割系統(tǒng)
歐姆龍將與LFT合作擴(kuò)大激光微細(xì)加工技術(shù)
NOR閃存巨頭Spansion拋出“DRAM競(jìng)爭論” 窺視內(nèi)存市場(chǎng)
IBM Airgap芯片數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到160Gb/s
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