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Isuppli預(yù)測(cè)：全球芯片08年將達(dá)3千億美元

英特爾取消印度建廠有中國(guó)工廠已經(jīng)足夠

上海華虹12英寸芯片擱淺 CEO王寧國(guó)低調(diào)離職

AMD擬推0.045微米工藝芯片兼容AM2、AM2+

海力士否認(rèn)臺(tái)積電可能買其8英寸芯片廠

IBM與德BASF聯(lián)合開(kāi)發(fā)32納米芯片

采用硅絕緣體晶圓,Renesas有望采用32nm工藝實(shí)現(xiàn)SRAM

為45納米工藝做部署,意法半導(dǎo)體推出SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)

IC Insights：2007年全球芯片廠商資本支出預(yù)測(cè)

安森美節(jié)電芯片方案成就低于1瓦待機(jī)

Silicon Labs借高整合度爭(zhēng)奪8位MCU市場(chǎng)

炬力：MP3芯片業(yè)洗牌完畢開(kāi)始打掃戰(zhàn)場(chǎng)

2007年第一季度光學(xué)元件市場(chǎng)比上季度下降4%

產(chǎn)、學(xué) 、研聯(lián)手推動(dòng)FPGA創(chuàng)新應(yīng)用

友嘉往大陸設(shè)PCB廠

夏德仁：英特爾將在大連建世界級(jí)研發(fā)中心

英特爾在內(nèi)地首次聘請(qǐng)代言人

DRAM價(jià)格回暖芯片廠商股價(jià)大幅上漲

圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開(kāi)支強(qiáng)行放長(zhǎng)假

日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽(yáng)能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)

松下宣布保留三洋品牌

美光聯(lián)手太陽(yáng)微系統(tǒng)公司延長(zhǎng)閃存使用壽命

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)致信員工號(hào)召共度艱難

揚(yáng)己之長(zhǎng) 成都邁向集成電路產(chǎn)業(yè)第三極

賽普拉斯助力Harman Kardon,音樂(lè)瀏覽無(wú)線遙控器選用PRoC LP

為ADI Blackfin平臺(tái)度身訂造,微軟推出相關(guān)開(kāi)發(fā)套件

Beceem移動(dòng)WiMAX設(shè)計(jì)選用ANADIGICS功率放大器

IC Insights：2007年全球芯片廠商資本支出預(yù)測(cè)

英特爾：未來(lái)芯片將整合數(shù)千個(gè)小核心

大連稱2010年有望引入英特爾65納米技術(shù)

應(yīng)材設(shè)再生晶圓廠全球首座

Cadence PDK助力,華虹NEC第一款0.18微米EEPROM PDK問(wèn)世

Silterra聯(lián)手IMEC進(jìn)軍90nm工藝

2007-2012年零功率顯示器市場(chǎng)預(yù)計(jì)年均增長(zhǎng)12%

挪威初創(chuàng)公司ReVolt籌資1,340萬(wàn)美元開(kāi)發(fā)可充電金屬-空氣電池

高通65納米芯片組實(shí)現(xiàn)商用獲華為/LG/三星3G手機(jī)采用

NXP首家發(fā)布針對(duì)車載應(yīng)用的故障防護(hù)系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

賽靈思推出TD-SCDMA數(shù)字前端參考設(shè)計(jì)

英特爾力推新芯片關(guān)機(jī)也能安裝補(bǔ)丁

TFT-LCD增長(zhǎng)強(qiáng)勁全球顯示市場(chǎng)年銷售額有望過(guò)千億

面臨節(jié)能法規(guī)嚴(yán)峻挑戰(zhàn),電源IC選擇必需謹(jǐn)慎

高通：年內(nèi)有40款65nm芯片技術(shù)3G手機(jī)上市

松下開(kāi)始量產(chǎn)45納米芯片并計(jì)劃提高產(chǎn)能

記憶科技、勤茂DRAM模塊市場(chǎng)銷量迅猛增長(zhǎng)

美放寬部分PC/通訊/電子產(chǎn)品的對(duì)華出口限制

深耕中國(guó)市場(chǎng) 瑞薩攜汽車導(dǎo)航產(chǎn)品出席COITE展

圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開(kāi)支強(qiáng)行放長(zhǎng)假

日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽(yáng)能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)

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