應(yīng)用范圍:復(fù)合 | 品牌:Rohm/羅姆 | 型號(hào):UMG3NTR | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SMD | 類型:其他 | 批號(hào):2014+ | 封裝:SOT-353

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ON/安森美 | 型號(hào):MMBTH10LT1G | 類型:其他IC | 批號(hào):06+ | 封裝:SOT23-3

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:進(jìn)口 | 型號(hào):2SD1229 | 材料:鍺(Ge) | 封裝形式:直插型 | 極性:NPN型 | 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 | 封裝材料:金屬封裝

品牌:INFINEON/英飛凌 | 型號(hào):ipa057n08n3G | 溝道類型:其他 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:直插型 | 極性:NPN型 | 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 | 封裝材料:塑料封裝 | 應(yīng)用范圍:功率

應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:ON/安森美 | 型號(hào):MJ15030G | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-3

類型:其他IC | 品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):GT25G101 | 封裝:拆機(jī)/散新 | 批號(hào):TO-3P

品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):GT8G101 | 溝道類型:其他 | 類型:其他IC | 批號(hào):TO-3P | 封裝:拆機(jī)/散新

品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):GT5G101 | 溝道類型:其他 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:247 | 批號(hào):TO-3P | 封裝:拆機(jī)/散新 | 應(yīng)用范圍:放大

類型:其他IC | 品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):GT15G101 | 封裝:拆機(jī)/散新 | 批號(hào):TO-3P

品牌:TOSHIBA/東芝 | 型號(hào):GT10G101 | 溝道類型:其他 | 類型:其他IC | 批號(hào):TO-3P | 封裝:拆機(jī)/散新

應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:FAIRCHILD/仙童 | 型號(hào):G15N60RUFD | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-3P