應(yīng)用范圍:差分 | 品牌:ROHM(羅姆) | 型號:DTC143XUA | 材料:其他 | 封裝形式:SOT-23-3
≥1 PCS
¥0.10
應(yīng)用范圍:差分 | 品牌:ROHM(羅姆) | 型號:DTA114YE | 材料:其他 | 封裝形式:SOT-23-3
≥1 PCS
¥0.08
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:MMST1130 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大允許電流ICM:0.2 | 封裝材料:塑料封裝 | 擊穿電壓VCEO:25
≥3000 PCS
¥0.15
類型:其他IC | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:DTC143ZM | 封裝:SOT-723 | 批號:10+ | 單價詳談:單詳談 | 應(yīng)用范圍:高反壓
≥100 PCS
¥0.30
建議零售價:¥0.00 | 應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:Rohm/羅姆 | 型號:2SD1767 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT89
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:2SC2412K | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:0.15 | 截止頻率fT:180
≥3000 PCS
¥0.10
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:2SB1197K | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:-0.8 | 截止頻率fT:200
≥3000 PCS
¥0.19
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:2SB1051 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大允許電流ICM:-0.3 | 封裝材料:塑料封裝 | 擊穿電壓VCEO:-40
≥3000 PCS
¥0.23
應(yīng)用范圍:帶阻尼 | 品牌:Rohm/羅姆 | 型號:DTA114YSA | 材料:硅(Si) | 封裝形式:TO-92S
≥100 PCS
¥0.19
應(yīng)用范圍:復(fù)合 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:UMF17 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.15 | 集電極最大允許電流ICM:0.1/-0.15 | 截止頻率fT:250/140
≥3000 PCS
¥0.23
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:2SD1949 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 類型:其他IC | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:0.5 | 截止頻率fT:250
≥3000 PCS
¥0.15
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Rohm/羅姆 | 型號:DTC144TM | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-723 | 批號:09+
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:Rohm/羅姆 | 型號:DTC144TE | 材料:硅(Si) | 封裝形式:SOT-523 | 批號:09+
應(yīng)用范圍:光敏 | 品牌:KEC | 型號:KTA1663 | 材料:鍺(Ge) | 封裝形式:SOT-89
≥100 PCS
¥0.50
應(yīng)用范圍:帶阻尼 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:DTC143TE | 材料:硅(SI) | 封裝形式:貼片型
≥3 K
¥100.00
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:2SC4100 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型
≥3000 PCS
¥0.23
應(yīng)用范圍:開關(guān) | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:2SA2018 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.15 | 集電極最大允許電流ICM:-0.5 | 截止頻率fT:260
≥4000 PCS
¥0.17
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:2SA1774 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 類型:其他IC | 集電極最大耗散功率PCM:0.15 | 集電極最大允許電流ICM:-0.15 | 截止頻率fT:140
≥3000 PCS
¥0.10
應(yīng)用范圍:功率 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:2SA1579 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:-0.05 | 截止頻率fT:140
≥3000 PCS
¥0.14
應(yīng)用范圍:放大 | 品牌:ROHM/羅姆 | 型號:2SA1577 | 材料:硅(Si) | 封裝形式:貼片型 | 類型:其他IC | 集電極最大耗散功率PCM:0.2 | 集電極最大允許電流ICM:-0.5 | 截止頻率fT:200
≥3000 PCS
¥0.14