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參數(shù)資料
| 型號： | CD4009UBMS |
| 廠商： | Intersil Corporation |
| 英文描述： | CMOS Hex Buffers/Converter(CMOS六緩沖器/變換器) |
| 中文描述： | 的CMOS六角緩沖器/轉(zhuǎn)換器的CMOS（六緩沖器/變換器） |
| 文件頁數(shù)： | 8/8頁 |
| 文件大?。?/td> | 74K |
| 代理商： | CD4009UBMS |
8
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Taipei, Taiwan
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TEL: (886) 2 2716 9310
FAX: (886) 2 2715 3029
Chip Dimensions and Pad Layout
Dimensions in parentheses are in millimeters
and are derived from the basic inch dimensions
as indicated. Grid graduations are in mils (10
-3
inch)
METALLIZATION:
Thickness: 11k
14k
, AL.
10.4k - 15.6k
, Silane
PASSIVATION:
BOND PADS:
0.004 inches X 0.004 inches MIN
DIE THICKNESS:
0.0198 inches - 0.0218 inches
CD4009UBMS
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