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      參數(shù)資料
      型號(hào): ATTINY13A-SH
      廠商: Atmel
      文件頁(yè)數(shù): 15/67頁(yè)
      文件大?。?/td> 0K
      描述: IC MCU AVR 1K FLASH 20MHZ 8SOIC
      產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: MCU Product Line Introduction
      tinyAVR Introduction
      標(biāo)準(zhǔn)包裝: 95
      系列: AVR® ATtiny
      核心處理器: AVR
      芯體尺寸: 8-位
      速度: 20MHz
      外圍設(shè)備: 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT
      輸入/輸出數(shù): 6
      程序存儲(chǔ)器容量: 1KB(512 x 16)
      程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
      EEPROM 大?。?/td> 64 x 8
      RAM 容量: 64 x 8
      電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 5.5 V
      數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 4x10b
      振蕩器型: 內(nèi)部
      工作溫度: -40°C ~ 85°C
      封裝/外殼: 8-SOIC(0.209",5.30mm 寬)
      包裝: 管件
      產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 612 (CN2011-ZH PDF)
      配用: ATSTK600-ND - DEV KIT FOR AVR/AVR32
      ATAVRDRAGON-ND - KIT DRAGON FLASH MEM AVR
      ATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM
      ATJTAGICE2-ND - AVR ON-CHIP D-BUG SYSTEM
      2007 Microchip Technology Inc.
      DS39597C-page 119
      PIC16F72
      28-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
      Notes:
      1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
      2. § Significant Characteristic.
      3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
      4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
      BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
      REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
      Note:
      For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
      http://www.microchip.com/packaging
      Units
      MILLMETERS
      Dimension Limits
      MIN
      NOM
      MAX
      Number of Pins
      N
      28
      Pitch
      e
      1.27 BSC
      Overall Height
      A
      2.65
      Molded Package Thickness
      A2
      2.05
      Standoff §
      A1
      0.10
      0.30
      Overall Width
      E
      10.30 BSC
      Molded Package Width
      E1
      7.50 BSC
      Overall Length
      D
      17.90 BSC
      Chamfer (optional)
      h
      0.25
      0.75
      Foot Length
      L
      0.40
      1.27
      Footprint
      L1
      1.40 REF
      Foot Angle Top
      φ
      Lead Thickness
      c
      0.18
      0.33
      Lead Width
      b
      0.31
      0.51
      Mold Draft Angle Top
      α
      15°
      Mold Draft Angle Bottom
      β
      15°
      c
      h
      L
      L1
      A2
      A1
      A
      NOTE 1
      12 3
      b
      e
      E
      E1
      D
      φ
      β
      α
      N
      Microchip Technology Drawing C04-052B
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      PDF描述
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      ATTINY13A-SN 功能描述:8位微控制器 -MCU 1KB FLASH 64B EE 64B SRAM 20MHz RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
      ATTINY13A-SNR 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 1KB FL 64B EE 64B SRAM 20MHz GRN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
      ATTINY13A-SS7 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 1KB FLSH 64B EE 64B SRAM+105C NiPdAu RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
      ATTINY13A-SS7R 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 1KB FL 64B EE 64B SRAM JEDEC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT