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參數(shù)資料
| 型號： | AS2536 |
| 廠商： | ams |
| 文件頁數(shù)： | 14/26頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TELEPHONE CMOS MULTIFU 28SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 27 |
| 系列： | * |
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Data She et AS25 33-36
austriamicrosystems
Revision 8.10
Page 20 of 25
Bond Pad Layout
Bond Options
Product Version
Bond Pad
Connection
AS2533
BOND_AS2535
BOND_AS2536
not bonded
AS2534/34R (1)
BOND_AS2535
BOND_AS2536
not bonded
bonded to MODE
AS2535
BOND_AS2535
BOND_AS2536
bonded to MODE
not bonded
AS2536
BOND_AS2535
BOND_AS2536
not bonded
bonded to MODE
(1) For deliveries as packaged devices (SOIC28), LNR only is tested, direct and indirect memories are not tested!
ams
AG
Technical
content
still
valid
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AS25360FLF | 制造商:TT Electronics / IRC 功能描述:AS25360FLF |
| AS25360HLF | 制造商:TT Electronics / IRC 功能描述:AS25360HLF |
| AS25360JLF | 制造商:TT Electronics / IRC 功能描述:AS25360JLF |
| AS25361FLF | 制造商:TT Electronics / IRC 功能描述:AS25361FLF |
| AS25361HLF | 制造商:TT Electronics / IRC 功能描述:AS25361HLF |
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