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APA300-FGG144M	制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays
APA300-FGG256	功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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相關代理商/技術參數(shù)

參數(shù)描述

APA300-FGG144A

功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）

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型號：	APA300-FGG144
廠商：	Microsemi SoC
文件頁數(shù)：	27/178頁
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標準包裝：	160
系列：	ProASICPLUS
RAM 位總計：	73728
輸入/輸出數(shù)：	100
門數(shù)：	300000
電源電壓：	2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	0°C ~ 70°C
封裝/外殼：	144-LBGA
供應商設備封裝：	144-FPBGA（13x13）

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