| 型號(hào): | APA300-FGG144 | 
| 廠商: | Microsemi SoC | 
| 文件頁數(shù): | 1/178頁 | 
| 文件大?。?/td> | 0K | 
| 描述: | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA | 
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 160 | 
| 系列: | ProASICPLUS | 
| RAM 位總計(jì): | 73728 | 
| 輸入/輸出數(shù): | 100 | 
| 門數(shù): | 300000 | 
| 電源電壓: | 2.3 V ~ 2.7 V | 
| 安裝類型: | 表面貼裝 | 
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C | 
| 封裝/外殼: | 144-LBGA | 
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-FPBGA(13x13) | 

相關(guān)PDF資料  | 
PDF描述  | 
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)  | 
參數(shù)描述  | 
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| APA300-FGG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) | 
| APA300-FGG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) | 
| APA300-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays | 
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| APA300-FGG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23) |