ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-41 Table 2-26 AC Specifications (3" />
參數(shù)資料
型號： APA300-FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 126/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 73728
輸入/輸出數(shù)： 186
門數(shù)： 300000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-41
Table 2-26 AC Specifications (3.3 V PCI Revision 2.2 Operation)
Symbol Parameter
Condition
Commercial/Industrial/Military/MIL-STD- 883
Units
Min.
Max.
IOH(AC)
Switching Current High
0 < VOUT ≤ 0.3VDDP
*
–12VDDP
mA
0.3VDDP ≤ VOUT < 0.9VDDP
*
(–17.1 + (VDDP – VOUT))
mA
0.7VDDP < VOUT < VDDP
*
See equation C – page 124 of
the PCI Specification
document rev. 2.2
(Test Point)
VOUT = 0.7VDDP
*
–32VDDP
mA
IOL(AC)
Switching Current Low
VDDP > VOUT ≥ 0.6VDDP
*
16VDDP
mA
0.6VDDP > VOUT > 0.1VDDP
1
(26.7VOUT)mA
0.18VDDP > VOUT > 0
*
See equation D – page 124 of
the PCI Specification
document rev. 2.2
(Test Point)
VOUT = 0.18VDDP
38VDDP
mA
ICL
Low Clamp Current
–3 < VIN ≤ –1
–25 + (VIN + 1)/0.015
mA
ICH
High Clamp Current
VDDP + 4 > VIN ≥ VDDP + 1
25 + (VIN – VDDP – 1)/0.015
mA
slewR
Output Rise Slew Rate
0.2VDDP to 0.6VDDP load
*
14
V/ns
slewF
Output Fall Slew Rate
0.6VDDP to 0.2VDDP load
*
14
V/ns
Note: * Refer to the PCI Specification document rev. 2.2.
Pin
Output
Buffer
1/2 in. maxx
10 pF
1k
Ω
Pin
Output
Buffer
10 pF
1k
Ω
Pad Loading Applicable to the Rising Edge PCI
Pad Loading Applicable to the Falling Edge PCI
相關(guān)PDF資料
PDF描述
APA300-FGG256I IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
A54SX16P-TQ176I IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP
A54SX16P-1TQ176 IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP
HMM44DRYF CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
AMM25DRMN CONN EDGECARD 50POS .156 WW
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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APA300-FG896A 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Automotive-Grade ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-FGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-FGES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-FGG144 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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