參數資料
| 型號： | APA300-BGG456 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 29/178頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數： | 290 |
| 門數： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 40
v5.9
256-Pin FBGA
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
A1 Ball Pad Corner
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM43DRXN | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| APA300-BGG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA300-BGG456M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays |
| APA300-BGGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA300-BGGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA300-BGGI | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
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