ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-49 Table 2-41 Worst-Case Military " />
參數(shù)資料
型號： APA075-PQ208A
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 134/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 75K 208-PQFP
標準包裝： 24
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 27648
輸入/輸出數(shù)： 158
門數(shù)： 75000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-49
Table 2-41 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max. tINYH
1
Max. tINYL
2
Std.
GL33
3.3V, CMOS Input Levels3, No Pull-up Resistor
1.1
GL33S
3.3V, CMOS Input Levels3, No Pull-up Resistor, Schmitt Trigger
1.1
PECL
PPECL Input Levels
1.1
Notes:
1. tINYH = Input Pad-to-Y High
2. tINYL = Input Pad-to-Y Low
3. LVTTL delays are the same as CMOS delays.
4. For LP Macros, VDDP =2.3 V for delays.
Table 2-42 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 2.3V, VDD = 2.3V, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max. tINYH
1
Max. tINYL
2
Std.
GL25LP
2.5V, CMOS Input Levels3, Low Power
1.0
1.1
GL25LPS
2.5V, CMOS Input Levels3, Low Power, Schmitt Trigger
1.4
1.0
Notes:
1. tINYH = Input Pad-to-Y High
2. tINYL = Input Pad-to-Y Low
3. LVTTL delays are the same as CMOS delays.
4. For LP Macros, VDDP = 2.3 V for delays.
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PDF描述
ASM31DTAD-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
APA075-PQG208A IC FPGA PROASIC+ 75K 208-PQFP
APA150-FG256 IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA
APA150-FGG256 IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA
A3P125-1FGG144T IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA
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參數(shù)描述
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APA075-PQ896A 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Automotive-Grade ProASIC Flash Family FPGAs
APA075-PQB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA075-PQES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA075-PQG208 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 75K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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