參數(shù)資料
型號(hào)： AGL400V2-CS196
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 154/250頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 196-CSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 168
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 9216
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 143
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 196-TFBGA，CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 196-CSP（8x8）
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Revision 23
5-1
5 – Datasheet Information
List of Changes
The following tables list critical changes that were made in each revision of the IGLOO datasheet.
Revision
Changes
Page
Revision 23
(December 2012)
The "IGLOO Ordering Information" section has been updated to mention "Y" as "Blank"
mentioning "Device Does Not Include License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio" (SAR 43173).
CCC/PLL Specification referring the reader to SmartGen was revised to refer instead to
the online help associated with the core (SAR 42564).
Additionally, note regarding SSOs was added.
Live at Power-Up (LAPU) has been replaced with ’Instant On’.
NA
Revision 22
(September 2012)
The "Security" section was modified to clarify that Microsemi does not support read-
back of programmed data.
Libero Integrated Design Environment (IDE) was changed to Libero System-on-Chip
(SoC) throughout the document (SAR 40271).
N/A
Revision 21
(May 2012)
Under AGL125, in the Package Pin list, CS121 was incorrectly added to the datasheet
in revision 19 and has been removed (SAR 38217).
I to IV
Corrected the inadvertent error for Max Values for LVPECL VIH and revised the same
37685).
Figure 2-38 FIFO Read and Figure 2-39 FIFO Write have been added (SAR 34841).
The following sentence was removed from the VMVx description in the "Pin
Descriptions" section: "Within the package, the VMV plane is decoupled from the
simultaneous switching noise originating from the output buffer VCCI domain" and
replaced with “Within the package, the VMV plane biases the input stage of the I/Os in
the I/O banks” (SAR 38317). The datasheet mentions that "VMV pins must be
connected to the corresponding VCCI pins" for an ESD enhancement.
Pin description table for AGL125 CS121 was removed as it was incorrectly added to the
datasheet in revision 19 (SAR 38217).
-
Revision 20
(March 2012)
Notes indicating that AGL015 is not recommended for new designs have been added.
I to IV
Notes indicating that device/package support is TBD for AGL250-QN132 and
AGL060-FG144 have been reinserted (SAR 33689).
I to IV
Values for the power data for PAC1, PAC2, PAC3, PAC4, PAC7, and PAC8 were
Dynamic Power Consumption in IGLOO Devices to match the SmartPower tool in
Libero software version 9.0 SP1 and Power Calculator spreadsheet v7a released on
08/10/2010 (SAR 33768).
The reference to guidelines for global spines and VersaTile rows, given in the "Global
Clock Contribution—PCLOCK" section, was corrected to the "Spine Architecture"
section of the Global Resources chapter in
(SAR 34730).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC36DRYN-S734 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
AGLP060V5-CSG289I IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP
AGLP060V5-CS289I IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP
HMC36DRYH-S734 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
AMC31DRTI CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGL400V2-CS196I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 196-CSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V2-CSG144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGL400V2-CSG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGL400V2-CSG144I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGL400V2-CSG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
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