Revision 4 2-67 Figure 2-52  RAM Write, Output Retained. Applicable to both RAM4K9 and RAM512x18. Fi" />
    
    
    
    
    
    
    
    
    	
    
        
 
型號(hào): 
AFS090-2QNG180 
 
廠商: 
Microsemi SoC 
 
文件頁(yè)數(shù): 
317/334頁(yè) 
 
文件大小: 
0K 
 
描述: 
IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN 
 
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 
184 
 
系列: 
Fusion® 
 
RAM 位總計(jì): 
27648 
 
輸入/輸出數(shù): 
60 
 
門(mén)數(shù): 
90000 
 
電源電壓: 
1.425 V ~ 1.575 V 
 
安裝類型: 
表面貼裝 
 
工作溫度: 
0°C ~ 85°C 
 
封裝/外殼: 
180-WFQFN 
 
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 
180-QFN(10x10) 

 
 
AMC26DRYN 
CONN EDGECARD 52POS .100 DIP SLD 
 
AGLP030V2-CSG289I 
IC FPGA IGLOO PLUS 30K 289-CSP 
 
AMC26DRYH 
CONN EDGECARD 52POS .100 DIP SLD 
 
AGLP030V2-CS289I 
IC FPGA IGLOO PLUS 30K 289-CSP 
 
EP4CE15E22I8L 
IC CYCLONE IV FPGA 15K 144EQFP 
 
 
 
AFS090-2QNG180I 
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) 
 
AFS090-2QNG256ES 
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs 
 
AFS090-2QNG256I 
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs 
 
AFS090-2QNG256PP 
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs 
 
AFS090-FFG256 
 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 90K GATES 130NM 1.5V 256FBGA - Trays