參數(shù)資料
型號： ADSP-TS101SAB1-000
廠商： ANALOG DEVICES INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 300 MHz TigerSHARC Processor with 6 Mbit on-chip SRAM; Package: 625 ball BGA; No of Pins: 625; Temperature Range: Ind
中文描述： 64-BIT, 125 MHz, OTHER DSP, PBGA625
封裝： 27 X 27 MM, PLASTIC, MS-034, BGA-625
文件頁數(shù)： 39/48頁
文件大?。?/td> 679K
代理商： ADSP-TS101SAB1-000
Rev. C
|
Page 44 of 48
|
May 2009
ADSP-TS101S
SURFACE-MOUNT DESIGN
The following table is provided as an aide to PCB design.
For industry-standard design recommendations, refer to
IPC-7351, Generic Requirements for Surface-Mount Design
and Land Pattern Standard.
Figure 44. 625-Ball PBGA (B-625)
1.00
BSC
SQ
BALL
PITCH
0.70
0.60
0.50
BALL DIAMETER
24.20
24.00
23.80
2.50 MAX
DETAIL A
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.25 mm OF ITS
IDEAL POSITION RELATIVE TO THE PACKAGE EDGES.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
4. THIS PACKAGE COMPLIES WITH THE JEDEC MS-034 SPECIFICATION,
BUT USES TIGHTER TOLERANCES THAN THE MAXIMUMS ALLOWED IN
THAT SPECIFICATION.
SEATING PLANE
1.25 MAX
0.20 MAX
DETAIL A
0.65
0.55
0.45
0.40 MIN
27.20
27.00 SQ
26.80
7
95
3
1
11
13
15
17
21 19
23
25
6
8
10
12
14
16
18
20
24 22
42
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
Y
W
V
U
T
AE
AD
AC
AB
AA
24.00
BSC
SQ
24.20
24.00
23.80
27.20
27.00
26.80
27.20
27.00
26.80
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.50
BSC
SQ
1.50
BSC
SQ
Package
Ball Attach Type
Solder Mask Opening
Ball Pad Size
625-ball (27 mm) PBGA
Solder Mask Defined (SMD)
0.45 mm diameter
0.60 mm diameter
484-ball (19 mm) PBGA
Solder Mask Defined (SMD)
0.40 mm diameter
0.53 mm diameter
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADSP-TS101SAB2-000 300 MHz TigerSHARC Processor with 6 Mbit on-chip SRAM; Package: 484 ball BGA; No of Pins: 484; Temperature Range: Ind
ADSP-TS203SABP-050 500 MHz TigerSHARC Processor with 4 Mbit on-chip embedded DRAM; Package: 576 ball SBGA; No of Pins: 576; Temperature Range: Ind
ADSP-TS203SABPZ050 500 MHz TigerSHARC Processor with 4 Mbit on-chip embedded DRAM; Package: 576 ball SBGA; No of Pins: 576; Temperature Range: Ind
ADSQ-1410-EX-C 4-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, DMA66
ADT-2734-MM-35M-02 MALE-MALE, RF STRAIGHT ADAPTER, PLUG
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-TS101SAB1-100 功能描述:IC DSP CTRLR 128BIT BUS 625BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-TS101SAB1Z000 功能描述:IC DSP CONTROLLER 6MBIT 625-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-TS101SAB1Z100 功能描述:IC DSP CTRLR 128BIT BUS 625-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-TS101SAB2-000 功能描述:IC DSP CONTROLLER 6MBIT 484 BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-TS101SAB2-050 制造商:Analog Devices 功能描述:TIGERSHARC - Trays
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*