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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADSP-BF536BBCZ-4B |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 52/68頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 208CSPBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類(lèi)型： | 定點(diǎn) |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 時(shí)鐘速率： | 400MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 100kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 2.50V，3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.20V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-CSPBGA |
| 包裝： | 托盤(pán) |
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Rev. J
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February 2014
THERMAL CHARACTERISTICS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use:
where:
TJ = Junction temperature (°C)
TCASE = Case temperature (°C) measured by customer at top
center of package.
JT = From Table 46
PD = Power dissipation (see the power dissipation discussion
Values of JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations. JA can be used for a first
order approximation of TJ by the equation:
where:
TA = Ambient temperature (°C)
Values of JC are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations when an external heat sink
is required. Values of JB are provided for package comparison
and printed circuit board design considerations.
with JEDEC standards JESD51-2 and JESD51-6, and the junc-
tion-to-board measurement complies with JESD51-8. Test
board and thermal via design comply with JEDEC standards
JESD51-9 (BGA). The junction-to-case measurement complies
with MIL-STD-883 (Method 1012.1). All measurements use a
2S2P JEDEC test board.
Industrial applications using the 208-ball BGA package require
thermal vias, to an embedded ground plane, in the PCB. Refer to
JEDEC standard JESD51-9 for printed circuit board thermal
ball land and thermal via design information.
TJ
TCASE
JT
PD
+
=
TJ
TA
JA
PD
+
=
Table 46. Thermal Characteristics (182-Ball BGA)
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
0 Linear m/s Airflow
32.80
°C/W
JMA
1 Linear m/s Airflow
29.30
°C/W
JMA
2 Linear m/s Airflow
28.00
°C/W
JB
20.10
°C/W
JC
7.92
°C/W
JT
0 Linear m/s Airflow
0.19
°C/W
JT
1 Linear m/s Airflow
0.35
°C/W
JT
2 Linear m/s Airflow
0.45
°C/W
Table 47. Thermal Characteristics (208-Ball BGA without
Thermal Vias in PCB)
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
0 Linear m/s Airflow
23.30
°C/W
JMA
1 Linear m/s Airflow
20.20
°C/W
JMA
2 Linear m/s Airflow
19.20
°C/W
JB
13.05
°C/W
JC
6.92
°C/W
JT
0 Linear m/s Airflow
0.18
°C/W
JT
1 Linear m/s Airflow
0.27
°C/W
JT
2 Linear m/s Airflow
0.32
°C/W
Table 48. Thermal Characteristics (208-Ball BGA with
Thermal Vias in PCB)
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
0 Linear m/s Airflow
22.60
°C/W
JMA
1 Linear m/s Airflow
19.40
°C/W
JMA
2 Linear m/s Airflow
18.40
°C/W
JB
13.20
°C/W
JC
6.85
°C/W
JT
0 Linear m/s Airflow
0.16
°C/W
JT
1 Linear m/s Airflow
0.27
°C/W
JT
2 Linear m/s Airflow
0.32
°C/W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| ADSP-BF536SBBC2Z300 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF536SBBC2Z400 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF537BBC-5A | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán) |
| ADSP-BF537BBC-5AV | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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