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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-BF534YBCZ-4B |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 60/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 208-CSP |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 時鐘速率： | 400MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 2.50V，3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.20V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供應商設備封裝： | 208-CSPBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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Rev. J
|
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|
February 2014
OUTLINE DIMENSIONS
millimeters.
Figure 67. 182-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-182)
Dimensions shown in millimeters
DETAIL A
0.50
0.45
0.40
1.31
1.21
1.10
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14 13 12 11 10
8 7 6
3 2 1
95 4
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.70 MAX
12.00 BSC SQ
(BALL
DIAMETER)
SEATING
PLANE
0.25 MIN
0.12
COPLANARITY
PIN A1
INDICATOR
LOCATION
NOTES:
0.80
BSC
TYP
1. COMPLIANT TO JEDEC STANDARD MO-205-AE,
EXCEPT FOR BALL DIAMETER.
2. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
3. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS
WITHIN 0.15 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE
TO THE PACKAGE EDGES
10.40
BSC
SQ
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PDF描述 |
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| ADSPBF535PKB300 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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