" />
參數(shù)資料
型號： ADSP-BF518BSWZ-4
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 35/68頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP
標準包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： 以太網(wǎng)，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 176-LQFP 裸露焊盤
供應商設備封裝： 176-LQFP-EP（24x24）
包裝： 托盤
Rev. B
|
Page 40 of 68
|
January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Table 36. External Late Frame Sync
VDDEXT
1.8V Nominal
VDDEXT
2.5 V/3.3V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Switching Characteristics
tDDTLFSE
1, 2
Data Delay from Late External TFSx or External RFSx with
MCE = 1, MFD = 0
12
10
ns
tDTENLFSE
Data Enable from Late FS or MCE = 1, MFD = 0
0
ns
1 MCE = 1, TFSx enable and TFSx valid follow tDDTENFS and tDDTLFSE.
2 If external RFSx/TFSx setup to RSCLKx/TSCLKx > tSCLKE/2 then tDDTTE/I and tDTENE/I apply, otherwise tDDTLFSE and tDTENLFS apply.
Figure 24. External Late Frame Sync
RSCLKx
RFSx
DTx
DRIVE
EDGE
DRIVE
EDGE
SAMPLE
EDGE
EXTERNAL RFSx IN MULTI-CHANNEL MODE
1ST BIT
tDTENLFSE
tDDTLFSE
TSCLKx
TFSx
DTx
DRIVE
EDGE
DRIVE
EDGE
SAMPLE
EDGE
LATE EXTERNAL TFSx
1ST BIT
tDDTLFSE
相關PDF資料
PDF描述
GBC20DRYS CONN EDGECARD 40POS DIP .100 SLD
EMM43DSXN CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
GMC49DRYI-S13 CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND
V48A8E400B3 CONVERTER MOD DC/DC 8V 400W
GEC28DRES-S13 CONN EDGECARD 56POS .100 EXTEND
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF518BSWZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:定點 接口:以太網(wǎng)，I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:FLASH（16Mb） 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:176-LQFP-EP（24x24） 標準包裝:1
ADSP-BF518BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF518BSWZ-4FX 制造商:Analog Devices 功能描述:BLACKFIN EMBEDDED PROCESSOR - Trays
ADSP-BF518BSWZ-4X 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF518FKBCZENG 制造商:Analog Devices 功能描述:LOW POWER BLACKFIN WITH ADVANCED EMBEDDED CONNECTIVITY - Trays
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*