參數(shù)資料
型號： ADSP-BF514BSWZ-4F4
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 52/68頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 閃存（4Mb）
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 176-LQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-LQFP-EP（24x24）
包裝： 托盤
Rev. B
|
Page 56 of 68
|
January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
THERMAL CHARACTERISTICS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use:
where:
TJ = Junction temperature (°C)
TCASE = Case temperature (°C) measured by customer at top
center of package.
ΨJT = From Table 51
PD = Power dissipation (see Total Power Dissipation on Page 23
for the method to calculate PD)
Values of θJA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
θJA can be used for a first
order approximation of TJ by the equation:
where:
TA = Ambient temperature (°C)
Values of θJC are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations when an external heat sink
is required.
Values of θJB are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
In Table 51, airflow measurements comply with JEDEC stan-
dards JESD51-2 and JESD51-6, and the junction-to-board
measurement complies with JESD51-8. The junction-to-case
measurement complies with MIL-STD-883 (Method 1012.1).
All measurements use a 2S2P JEDEC test board.
The LQFP_EP package requires thermal trace squares and ther-
mal vias to an embedded ground plane in the PCB. The paddle
must be connected to ground for proper operation to data sheet
specifications. Refer to JEDEC standard JESD51-5 for more
information.
TJ
TCASE
Ψ
JT
PD
×
()
+
=
TJ
TA
θ
JA
PD
×
()
+
=
Table 50. Thermal Characteristics for SQ-176-2 Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
θJA
0 Linear m/s Airflow
17.4
°C/W
θJMA
1 Linear m/s Airflow
14.8
°C/W
θJMA
2 Linear m/s Airflow
14.0
°C/W
θJC
Not Applicable
7.8
°C/W
ΨJT
0 Linear m/s Airflow
0.28
°C/W
ΨJT
1 Linear m/s Airflow
0.39
°C/W
ΨJT
2 Linear m/s Airflow
0.48
°C/W
Table 51. Thermal Characteristics for BC-168-1 Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
θJA
0 Linear m/s Airflow
30.5
°C/W
θJMA
1 Linear m/s Airflow
27.6
°C/W
θJMA
2 Linear m/s Airflow
26.3
°C/W
θJC
Not Applicable
11.1
°C/W
ΨJT
0 Linear m/s Airflow
0.20
°C/W
ΨJT
1 Linear m/s Airflow
0.35
°C/W
ΨJT
2 Linear m/s Airflow
0.45
°C/W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EEM06DSEN CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET
ESC07DRAN CONN EDGECARD 14POS R/A .100 SLD
XC95144XL-7CSG144I IC CPLD 144MCELL 7.5NS 144-CSBGA
SMK316B7682MF-T CAP CER 6800PF 630V 20% X7R 1206
EEM06DSEH CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF514KBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514KBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514KBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514KSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*