參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF514BSWZ-4F4
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 44/68頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 閃存（4Mb）
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 176-LQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-LQFP-EP（24x24）
包裝： 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
JTAG Test And Emulation Port Timing
Table 49 and Figure 37 describe JTAG port operations.
Table 49. JTAG Port Timing
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tTCK
TCK Period
20
ns
tSTAP
TDI, TMS Setup Before TCK High
4
ns
tHTAP
TDI, TMS Hold After TCK High
4
ns
tSSYS
1
System Inputs Setup Before TCK High
4
ns
tHSYS
System Inputs Hold After TCK High
5
ns
tTRSTW
TRST Pulse Width
2 (measured in TCK cycles)
4
TCK
Switching Characteristics
tDTDO
TDO Delay from TCK Low
10
ns
tDSYS
3
System Outputs Delay After TCK Low
0
13
ns
1 System Inputs = DATA15–0, SCL, SDA, TFS0, TSCLK0, RSCLK0, RFS0, DR0PRI, DR0SEC, PF15–0, PG15–0, PH7–0, MDIO, TD1, TMS, RESET, NMI, BMODE2–0.
2 50 MHz Maximum
3 System Outputs = DATA15–0, ADDR19–1, ABE1–0, ARE, AWE, AMS1–0, SRAS, SCAS, SWE, SCKE, CLKOUT, SA10, SMS, SCL, SDA, TSCLK0, TFS0, RFS0, RSCLK0,
DT0PRI, DT0SEC, PF15–0, PG15–0, PH7–0, MDC, MDIO.
Figure 37. JTAG Port Timing
TCK
TMS
TDI
TDO
SYSTEM
INPUTS
SYSTEM
OUTPUTS
tTCK
tSTAP
tHTAP
tDTDO
tSSYS
tHSYS
tDSYS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EEM06DSEN CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET
ESC07DRAN CONN EDGECARD 14POS R/A .100 SLD
XC95144XL-7CSG144I IC CPLD 144MCELL 7.5NS 144-CSBGA
SMK316B7682MF-T CAP CER 6800PF 630V 20% X7R 1206
EEM06DSEH CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF514KBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514KBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514KBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514KSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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