參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-21469BBCZ-3
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 68/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 32/40BIT 400MHZ 324BGA
產(chǎn)品變化通告： Pin Function Change 08/Mar/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： SHARC®
類型： 浮點(diǎn)
接口： DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，SSP，UART/USART
時(shí)鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 5Mb
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.05V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 324-BGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 324-CSPBGA
包裝： 托盤
Rev. 0
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June 2010
ADSP-21469
AUTOMOTIVE PRODUCTS
The ADSP-21469W model is available with controlled manu-
facturing to support the quality and reliability requirements of
automotive applications. Note that automotive models may
have specifications that differ from commercial models and
designers should review the Specifications section of this data
sheet carefully. Only the automotive grade products shown in
Table 60 are available for use in automotive applications. Con-
tact your local ADI account representative for specific product
ordering information and to obtain the specific Automotive
Reliability reports for these models.
ORDERING GUIDE
Table 60. Automotive Products
Model 1
Temperature Range2
On-Chip SRAM Package Description
Package Option
AD21469WBBCZ3xx3
–40°C to +85°C
5M bit
324-Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-324-1
1 Z = RoHS compliant part.
2 Referenced temperature is ambient temperature. The ambient temperature is not a specification. Please see Operating Conditions on Page 17 for junction temperature (TJ)
specification, which is the only temperature specification.
3 xx denotes silicon revision.
Model 1
1 Z = RoHS compliant part.
Temperature
Range2
2 Referenced temperature is ambient temperature. The ambient temperature is not a specification. Please see Operating Conditions on Page 17 for junction temperature (TJ)
specification, which is the only temperature specification.
On-Chip
SRAM
Processor Instruction
Rate (Max)
Package Description
Package
Option
ADSP-21469KBCZ-3
0
C to +70C
5M bit
400 MHz
324-Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-324-1
ADSP-21469BBCZ-3
–40
C to +85C 5M bit
400 MHz
324-Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-324-1
ADSP-21469KBCZ-4
0
C to +70C
5M bit
450 MHz
324-Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-324-1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
ADSP-21469KBCZ-3 功能描述:IC DSP 32/40BIT 400MHZ 324BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-21469KBCZ-4 功能描述:IC DSP 32/40BIT 450MHZ 324BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP21469KBCZENG 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-21469KBCZ-ENG 制造商:Analog Devices 功能描述:FXD PT PROC - Trays
ADSP-21469KBCZ-X 制造商:Analog Devices 功能描述:FXD PT PROC - Trays
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