參數資料
型號: ADG884BRMZ-REEL
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數: 7/16頁
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
產品培訓模塊: Switch Fundamentals
產品變化通告: Product Discontinuance 27/Oct/2011
標準包裝: 3,000
功能: 開關
電路: 2 x SPDT - NC/NO
導通狀態(tài)電阻: 370 毫歐
電壓電源: 單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源: 3nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝: 10-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
Data Sheet
ADG884
Rev. D | Page 15 of 16
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.56
1.50
1.44
0.26
0.22
0.18
0.11
0.09
0.07
0.36
0.32
0.28
0.63
0.57
0.51
BOTTOM
VIEW
(BALL SIDE UP)
2.06
2.00
1.94
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
D
BALL 1
IDENTIFIER
08
16
07
-A
Figure 30. 10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-10)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding2
ADG884BRMZ
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BRMZ-REEL
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BRMZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-10
S9C
ADG884BCPZ-REEL
40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S9C
ADG884BCPZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
S9C
ADG884BCBZ-REEL
40°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-10
S9C
ADG884BCBZ-REEL7
40°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-10
S9C
EVAL-ADG884EBZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 Branding on this package is limited to three characters due to space constraints.
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PDF描述
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參數描述
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ADG888 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
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