參數(shù)資料
型號(hào): ADG884BRMZ-REEL
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 6/16頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Switch Fundamentals
產(chǎn)品變化通告: Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 3,000
功能: 開(kāi)關(guān)
電路: 2 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 370 毫歐
電壓電源: 單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源: 3nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 10-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
ADG884
Data Sheet
Rev. D | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
0
312
08
-B
TOP VIEW
10
1
6
5
0.30
0.23
0.18
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
PIN 1 INDEX
AREA
3.00
BSC SQ
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.80 MAX
0.55 NOM
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
PIN 1
INDICATOR
(R 0.20)
Figure 28. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm x 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
0.15
0.05
0.33
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
Figure 29. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADG884BRMZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:托盤(pán)
ADG888 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
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