參數(shù)資料
型號(hào)： ADG787BCBZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 6/16頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 2 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 5nA
工作溫度： -25°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-UFBGA，WLCSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-WLCSP
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱(chēng)： ADG787BCBZ-REEL7DKR
ADG787
Rev. A | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
3.00
BSC SQ
INDEX
AREA
TOP VIEW
1.50
BCS SQ
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
1
6
10
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
5
PIN 1
INDICATOR
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.55 TYP
SIDE VIEW
Figure 38. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very, Very Thin, Dual Lead (CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
8°
0°
0.15
0.05
0.33
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
Figure 39. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG790BCBZ-REEL IC MULTIPLEXER QUAD 30WLCSP
ADG791GBCPZ-REEL IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 24LFCSP
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ADG793GBCPZ-REEL IC MUX/DEMUX TRIPLE 3X1 24LFCSP
ADG794BRQZ-500RL7 IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG787BCPZ-500RL7 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤(pán)
ADG787BCPZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG787BCPZ-REEL17 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel
ADG787BCPZ-REEL7 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADG787BRMZ 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):568-5557-6
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