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參數(shù)資料
| 型號： | ADG787BCBZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 12/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP |
| 標準包裝： | 1 |
| 功能： | 多路復用器/多路分解器 |
| 電路： | 2 x 2:1 |
| 導通狀態(tài)電阻： | 3 歐姆 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 5nA |
| 工作溫度： | -25°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-UFBGA，WLCSP |
| 供應商設備封裝： | 10-WLCSP |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 其它名稱： | ADG787BCBZ-REEL7DKR |
ADG787
Rev. A | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +6 V
Analog Inputs1, Digital Inputs
0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA (whichever
occurs first)
Peak Current, S or D
5 V Operation
300 mA
3.3 V Operation
200 mA (pulsed at 1 ms,
10% duty cycle max)
Continuous Current, S or D
5 V Operation
100 mA
3.3 V Operation
80 mA
Operating Temperature Range
Extended Industrial (B Version)
MSOP and LFCSP packages
40°C to +85°C
Industrial (B version)
WLCSP package
25°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
WLCSP Package (4-Layer Board)
θJA Thermal Impedance
120°C/W
LFCSP Package (4-Layer Board)
θJA Thermal Impedance
61°C/W
MSOP Package (4-Layer Board)
θJA Thermal Impedance
142°C/W
θJC Thermal Impedance
43.7°C/W
Lead-Free Temperature Soldering
IR Reflow, Peak Temperature
Peak Temperature
260(+0/5)°C
Time at Peak Temperature
10 sec to 40 sec
1 Overvoltages at the IN, S, or D pins are clamped by internal diodes. Current
should be limited to the maximum ratings given.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those listed in the operational sections
of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating may be applied at any one
time.
ESD CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate
on the human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance
degradation or loss of functionality.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADG790BCBZ-REEL | IC MULTIPLEXER QUAD 30WLCSP |
| ADG791GBCPZ-REEL | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 24LFCSP |
| ADG792GBCPZ-REEL | IC MUX/DEMUX TRIPLE 4X1 24LFCSP |
| ADG793GBCPZ-REEL | IC MUX/DEMUX TRIPLE 3X1 24LFCSP |
| ADG794BRQZ-500RL7 | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADG787BCPZ-500RL7 | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 功能:開關 電路:單刀單擲 導通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤 |
| ADG787BCPZ-REEL | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ADG787BCPZ-REEL17 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel |
| ADG787BCPZ-REEL7 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADG787BRMZ | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC 導通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應商設備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 |
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