參數資料
型號： ADG5233BCPZ-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數： 15/24頁
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描述： IC SWITCH SPDT TRIPLE 16LFCSP
標準包裝： 1,500
功能： 開關
電路： 3 x SPDT
導通狀態(tài)電阻： 170 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 9 V ~ 40 V，± 9 V ~ 22 V
電流 - 電源： 80µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-WQFN 裸露焊盤，CSP
供應商設備封裝： 16-LFCSP-WQ（4x4）
包裝： 帶卷 (TR)
ADG5233/ADG5234
Data Sheet
Rev. B | Page 22 of 24
Figure 39. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
Figure 40. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-20-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Description
EN Pin
Package Option
ADG5233BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
Yes
RU-16
ADG5233BRUZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
Yes
RU-16
ADG5233BCPZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
Yes
CP-16-17
ADG5234BRUZ
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
No
RU-20
ADG5234BRUZ-RL7
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
No
RU-20
ADG5234BCPZ-RL7
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
Yes
CP-20-8
1 Z = RoHS Compliant Part.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
COPLANARITY
0.10
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
0.25
0.18
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGD.
0
20509
-B
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.25 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
2.75
2.60 SQ
2.35
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
1
20
6
10
11
15
16
5
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PDF描述
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