參數(shù)資料
型號(hào)： ADAU1592ACPZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 21/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP AUDIO PWR 24W 48LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： D 類
輸出類型： 2 通道（立體聲）
在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量： 24W x 2 @ 4 歐姆
電源電壓： 9 V ~ 18 V
特點(diǎn)： 消除爆音，靜音，短路和熱保護(hù)，待機(jī)
安裝類型： 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-LFCSP-VQ（7x7）
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤，CSP
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 776 (CN2011-ZH PDF)
ADAU1592
Rev. A | Page 6 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
DVDD to DGND
0.3 V to +3.6 V
AVDD to AGND
0.3 V to +3.6 V
PVDD to PGND1
0.3 V to +20.0 V
MUTE/STDN Inputs
DGND 0.3 V to DVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Maximum Junction Temperature
150°C
Lead Temperature
Soldering (10 sec)
260°C
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
1 Includes any induced voltage due to inductive load.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
θJA1
ΨJB
ΨJT
Unit
LFCSP-48
24.6
2.0
8.05
0.18
°C/W
TQFP-48
24.7
1.63
11
0.8
°C/W
1 With exposed pad (ePAD) soldered to 4-layer JEDEC standard PCB.
2 Through the bottom (ePAD) surface.
ESD CAUTION
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADAU1592ACPZ-RL 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 24W 48LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類 輸出類型:1-通道（單聲道），帶立體聲耳機(jī) 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):消除爆音，差分輸入，I²C，靜音，關(guān)閉，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND
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