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參數資料
| 型號： | AD9552/PCBZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數： | 11/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR AD9552 |
| 設計資源： | Clock Distribution Circuit with Pin-Programmable Output Frequency, Output Logic Levels, and Fanout (CN0152) AD9552 Schematics AD9552 Layout |
| 標準包裝： | 1 |
| 主要目的： | 計時，時鐘發(fā)生器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | AD9552 |
| 主要屬性： | 6.6 MHz ~ 112.5 MHz 輸入 |
| 次要屬性： | CMOS，LVPECL 和 LVDS 兼容 |
| 已供物品： | 板 |
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Data Sheet
AD9552
Rev. E | Page 19 of 32
APPLICATIONS INFORMATION
THERMAL PERFORMANCE
Table 13. Thermal Parameters for the 32-Lead LFCSP Package
Symbol
Thermal Characteristic Using a JEDEC51-7 Plus JEDEC51-5 2S2P Test Board1
Unit
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
40.5
°C/W
θ
JMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
35.4
°C/W
θ
JMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
31.8
°C/W
θ
JB
Junction-to-board thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-8 (moving air)
23.3
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-Std 883, Method 1012.1
4.2
°C/W
Ψ
JT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.4
°C/W
1 The exposed pad on the bottom of the package must be soldered to ground to achieve the specified thermal performance.
2 Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the
application to determine whether they are similar to those assumed in these calculations.
The AD9552 is specified for an ambient temperature (TA). To
ensure that TA is not exceeded, an airflow source can be used.
Use the following equation to determine the junction tempera-
ture on the application PCB:
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the customer
at the top center of the package.
Values of θJA are provided for package comparison and PCB design
considerations. θJA can be used for a first-order approximation
of TJ using the following equation:
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of θJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD9522-5/PCBZ | BOARD EVALUATION FOR AD9522-5 |
| MLK1005S1N0S | INDUCTOR MULTILAYER 1.0NH 0402 |
| V110B12E150BL3 | CONVERTER MOD DC/DC 12V 150W |
| V110B12E150BL2 | CONVERTER MOD DC/DC 12V 150W |
| V110B12E150BL | CONVERTER MOD DC/DC 12V 150W |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AD9553 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Flexible Clock Translator for GPON, Base Station, SONET/SDH, T1/E1, and Ethernet |
| AD9553/PCBZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9553 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估演示板和套件 系列:- 標準包裝:1 系列:- 主要目的:電信，線路接口單元（LIU） 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要屬性:T1/J1/E1 LIU 次要屬性:- 已供物品:板，電源，線纜，CD 其它名稱:82EBV2081 |
| AD9553BCPZ | 功能描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 專用 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:時鐘/頻率發(fā)生器，多路復用器 PLL:是 主要目的:存儲器，RDRAM 輸入:晶體 輸出:LVCMOS 電路數:1 比率 - 輸入:輸出:1:2 差分 - 輸入:輸出:無/是 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:16-TSSOP 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:296-6719-6 |
| AD9553BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC INTEGER-N CLCK GEN 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 專用 系列:- 標準包裝:28 系列:- 類型:時鐘/頻率發(fā)生器 PLL:是 主要目的:Intel CPU 服務器 輸入:時鐘 輸出:LVCMOS 電路數:1 比率 - 輸入:輸出:3:22 差分 - 輸入:輸出:無/是 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TFSOP （0.240"，6.10mm 寬） 供應商設備封裝:64-TSSOP 包裝:管件 |
| AD9554/PCBZ | 功能描述:AD9554 - Timing, Clock Generator Evaluation Board 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 主要用途:計時，時鐘發(fā)生器 嵌入式:- 使用的 IC/零件:AD9554 主要屬性:- 輔助屬性:LED 狀態(tài)指示器 所含物品:板 標準包裝:1 |
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