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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD8156ABCZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 18/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH XPT 4X4 W/EQ 49CSPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | XStream™ |
| 應(yīng)用： | 4 x 4 交叉點(diǎn)開關(guān) |
| 接口： | LVTTL，LVCMOS |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 封裝/外殼： | 49-BGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 49-CSPBGA（8x8） |
| 包裝： | 管件 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
AD8156
Rev. 0 | Page 7 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 3.
Parameter
Rating
VCC to VEE
3.6 V
VTTI
VCC + 0.6 V
VTTO
VCC + 0.6 V
Internal Power Dissipation1
1.92 W
Input Voltage
VCC + 0.6 V
Logic Input Voltage
VEE 0.3 V < VIN < VCC + 0.6 V
Storage Temperature Range
65°C to +125°C
Junction Temperature
150°C
Lead Temperature Range
300°C
1 Specification for TA = 25°C.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
49-Ball CSP_BGA
65
28
°C/W
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| AD8158XCPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:QUAD-LANE 6.5GBPS 2:1 MUX / 1:2 DEMUX SWITCH 100-PIN LFCSP - Bulk |
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