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參數(shù)資料
| 型號： | AD8155ACPZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 26/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | XStream™ |
| 功能： | 多路復用器/多路分解器 |
| 電路： | 2 x 2:1 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.6 V ~ 3.6 V |
| 電流 - 電源： | 735mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 64-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應商設備封裝： | 64-LFCSP-VQ（9x9） |
| 包裝： | 托盤 |
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AD8155
Rev. 0 | Page 32 of 36
1.35mm × 1.35mm SQUARES
AT 1.65mm PITCH
R
COVERAGE: 68%
08
26
2-
0
51
Figure 50.Typical Thermal Paddle Stencil Design
Large voids in the thermal paddle area should be avoided. To
control voids in the thermal paddle area, solder masking may be
required for thermal vias to prevent solder wicking inside the
via during reflow, thus displacing the solder away from the
interface between the package thermal paddle and thermal
paddle land on the PCB. There are several methods employed
for this purpose, such as via tenting (top or bottom side), using
dry film solder mask; via plugging with liquid photo-imagible
(LPI) solder mask from the bottom side; or via encroaching.
These options are depicted in Figure 51. In case of via tenting,
the solder mask diameter should be 100 microns larger than the
via diameter.
(A)
(B)
(D)
(C)
VIA
SOLDER
MASK
COPPE
PLATING
08
26
2-
0
52
Figure 51. Solder Mask Options for Thermal Vias: (a) Via Tenting from the
Top; (b) Via Tenting from the Bottom; (c)Via Plugging, Bottom; and (d) Via
Encroaching, Bottom
A stencil thickness of 0.125 mm is recommended for 0.4 mm and
0.5 mm pitch parts. The stencil thickness can be increased to
0.15 mm to 0.2 mm for coarser pitch parts. A laser-cut, stainless
steel stencil is recommended with electropolished trapezoidal
walls to improve the paste release. Because not enough space is
available underneath the part after reflow, it is recommended
that no clean Type 3 paste be used for mounting the LFCSP.
Inert atmosphere is also recommended during reflow.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD8156ABCZ | IC SWITCH XPT 4X4 W/EQ 49CSPBGA |
| AD8158ACPZ | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 100LFCSP |
| AD8159ASVZ | IC MUX/DEMUX QUAD BUFF 100TQFP |
| AD8174ANZ | IC MUX SW W/AMP 250MHZ 14-DIP |
| AD8175ABPZ | IC CROSSPOINT SWITCH TRPL 676BGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD8155ACPZ-R7 | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL BUFFER 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:XStream™ 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) |
| AD8155-EVALZ | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:6.5 Gbps Dual Buffer Mux/Demux |
| AD8155XCPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| AD8156 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:6.25 Gbps 4】4 Digital Crosspoint Switch with EQ |
| AD8156ABCZ | 功能描述:IC SWITCH XPT 4X4 W/EQ 49CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:XStream™ 特色產(chǎn)品:NXP - I2C Interface 標準包裝:1 系列:- 應用:2 通道 I²C 多路復用器 接口:I²C，SM 總線 電源電壓:2.3 V ~ 5.5 V 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:16-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:568-1854-1 |
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