參數(shù)資料
型號(hào)： AD7266BSUZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 21/29頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 12BIT 3CH 2MSPS 32-TQFP
設(shè)計(jì)資源： AD7266 SAR ADC in DC-Coupled Differential and Single-Ended Appls (CN0039)
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 2M
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
功率耗散（最大）： 33.6mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-TQFP（7x7）
包裝： 托盤
輸入數(shù)目和類型： 12 個(gè)單端，單極；6 個(gè)差分，單極；6 個(gè)偽差分，單極
產(chǎn)品目錄頁面： 777 (CN2011-ZH PDF)
AD7266
Rev. B | Page 27 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
01
1708-A
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FORPROPERCONNECTIONOF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 47. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad (CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AB A
0.45
0.37
0.30
0.80
BSC
LEAD PITCH
7.00
BSC SQ
9.00 BSC SQ
1
24
25
32
8
9
17
16
1.20
MAX
0.75
0.60
0.45
1.05
1.00
0.95
0.20
0.09
0.08 MAX
COPLANARITY
SEATING
PLANE
0° MIN
7°
3.5°
0°
0.15
0.05
VIEW A
ROTATED 90° CCW
VIEW A
PIN 1
TOP VIEW
(PINS DOWN)
02
06
07
-A
Figure 48. 32-Lead Thin Quad Flat Package [TQFP]
(SU-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD7266BCPZ
–40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD7266BCPZ-REEL7
–40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD7266BCPZ-REEL
–40°C to +125°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD7266BSUZ
–40°C to +125°C
32-Lead Thin Quad Flat Package (TQFP)
SU-32-2
AD7266BSUZ-REEL7
–40°C to +125°C
32-Lead Thin Quad Flat Package (TQFP)
SU-32-2
AD7266BSUZ-REEL
–40°C to +125°C
32-Lead Thin Quad Flat Package (TQFP)
SU-32-2
EVAL-AD7266EDZ
Evaluation Board
EVAL-CED1Z
Control Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 The EVAL-AD7266CB can be used as a standalone evaluation board or in conjunction with the EVAL-CONTROL Board for evaluation/demonstration purposes.
3 The EVAL-CED1Z controller board allows a PC to control and communicate with all Analog Devices evaluation boards whose model numbers end in ED.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD7274BRM IC ADC 12BIT 3MSPS HS LP 8MSOP
AD7276BRM IC ADC 12BIT 3MSPS HS LP 8MSOP
AD7291BCPZ-RL7 IC ADC I2C/SRL 22.22K 20LFCSP
AD7298-1BCPZ-RL IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP
AD7298BCPZ-RL7 IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD7266BSUZ-REEL 功能描述:IC ADC 12BIT 3CHAN 2MSPS 32TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD7266BSUZ-REEL7 功能描述:IC ADC 12BIT 3CHAN 2MSPS 32TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD7273 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3MSPS,10-/12-Bit ADCs in 8-Lead TSOT
AD72731 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3 MSPS,10-/12-Bit ADCs in 8-Lead TSOT
AD7273BRM 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3MSPS,10-/12-Bit ADCs in 8-Lead TSOT
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