TO JEDEC STAN" />
參數(shù)資料
型號: AD5629RBRUZ-2-RL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 21/32頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DAC 12BIT I2C/SRL 16TSSOP
標準包裝: 1,000
系列: denseDAC
設(shè)置時間: 2.5µs
位數(shù): 12
數(shù)據(jù)接口: I²C,串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 8
電壓電源: 單電源
工作溫度: -40°C ~ 105°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型: *
采樣率(每秒): 166k
AD5629R/AD5669R
Data Sheet
Rev. D | Page 28 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
2.70
2.60 SQ
2.50
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGC.
1
0.65
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
0.45
0.40
0.35
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
0.35
0.30
0.25
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
08-
16-2010-C
Figure 56. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-16-17)
Dimensions shown in millimeters
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 57. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SY88149HALMG IC AMP LIMITING 1.25GBPS 16QFN
VE-27H-MW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 52V 100W
VI-B32-MX-S CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
MAX3747AEUB+ IC AMP LIMITING SFP 10-UMAX
74LVC1G00SE-7 IC GATE NAND SNGL 2INPUT SOT353
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD562AD 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:12-Bit Digital-to-Analog Converter
AD562AD/BCD 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
AD562AD/BIN 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
AD562ADBIN 制造商:AD 功能描述:562 ANALOG DEVICE NXB3C
AD562AKL 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:12-Bit Digital-to-Analog Converter