參數(shù)資料
型號(hào)： AD5560JSVUZ-REEL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 61/68頁
文件大小： 0K
描述： IC DPS PROGRAMABLE W/DAC 64TQFP
設(shè)計(jì)資源： Integrated Device Power Supply for PAD with Output Voltage Range 0 V to 25 V (CN0130)
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,500
類型： 電源
應(yīng)用： 自動(dòng)測試設(shè)備
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-TQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-TQFP-EP（10x10）
包裝： 帶卷 (TR)
AD5560
Data Sheet
Rev. D | Page 64 of 68
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-ACD-HU
1
0-
19-
201
1-
C
49
64
17
1
16
32
33
48
0.50
BSC
LEAD PITCH
12.20
12.00 SQ
11.80
10.20
10.00 SQ
9.80
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
7°
3.5°
0°
0.15
0.05
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
1.05
1.00
0.95
0.20
0.09
VIEW A
1.20
MAX
SEATING
PLANE
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
0.27
0.22
0.17
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
49
64
1
17
16
32
33
48
0.675
0.872
7.85
BSC
7.85
BSC
5.95
BSC
5.95 BSC
TOP VIEW
(PINS DOWN)
EXPOSED
PAD
Figure 63. 64-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP]
(SV-64-3)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-225 WITH
EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT.
A
B
C
D
E
F
G
1
32
4
5
6
7
8
9
BOTTOM VIEW
H
J
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
6.865 REF
5.720 REF
0.40 REF
(DIE OFFSET)
04
-19-
2
01
2-
B
8.10
8.00 SQ
7.90
*1.20
1.08
1.00
0.36
REF
SEATING
PLANE
0.39
0.34
0.29
0.81
0.76
0.71
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
COPLANARITY
0.12
6.40
BSC SQ
0.80
BSC
0.80
REF
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
Figure 64. 72-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-72-2)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD557 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:a DACPORT Low Cost, Complete uP-Compatible 8-Bit DAC
AD557_01 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:a DACPORT Low Cost, Complete uP-Compatible 8-Bit DAC
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