TA = 25°C, unless otherwise note" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AD5541ABCPZ-1-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 17/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 16BIT SERIAL IN 10MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： nanoDAC™
設(shè)置時(shí)間： 1µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 825µW
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸出數(shù)目和類(lèi)型： *
采樣率（每秒）： 1M
其它名稱： AD5541ABCPZ-1-RL7DKR
AD5541A
Rev. A | Page 6 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 5.
Parameter
Rating
VDD to AGND
0.3 V to +6 V
VLOGIC to DGND
0.3 V to +6 V
Digital Input Voltage to DGND
0.3 V to VDD/VLOGIC +
0.3 V
VOUT to AGND
0.3 V to VDD + 0.3 V
AGND to DGND
0.3 V to +0.3 V
Input Current to Any Pin Except Supplies
±10 mA
Operating Temperature Range
Industrial (A, B Versions)
40°C to +125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Maximum Junction Temperature (TJ max)
150°C
Package Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
Thermal Impedance, θJA
LFCSP (CP-10-9)
50°C/W
LFCSP (CP-8-11)
62°C/W
MSOP (RM-10)
135°C/W
Lead Temperature, Soldering
Peak Temperature1
260°C
5 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
1 As per JEDEC Standard 20.
2 Human body model (HBM) classification.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD5541ABRMZ 功能描述:IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
AD5541ABRMZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
AD5541AR 功能描述:IC DAC 16BIT SRL IN/VOUT 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
AD5541AR-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 8-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率（每秒）:*
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