參數(shù)資料
型號(hào)： AD5541ABCPZ-1-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 13/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 16BIT SERIAL IN 10MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： nanoDAC™
設(shè)置時(shí)間： 1µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 825µW
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸出數(shù)目和類型： *
采樣率（每秒）： 1M
其它名稱： AD5541ABCPZ-1-RL7DKR
AD5541A
Rev. A | Page 20 of 20
2.44
2.34
2.24
TOP VIEW
8
1
5
4
0.30
0.25
0.20
BOTTOM VIEW
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.70
1.60
1.50
0.203 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-229-WEED
01-2
4-20
1
1-
B
Figure 38. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-11)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
INL
DNL
Power-On
Reset to Code
Temperature Range
Package Description
Package
Option
Branding
Code
AD5541ABRMZ
±1 LSB
Zero Scale
40°C to +125°C
10-Lead MSOP
RM-10
DEQ
AD5541ABRMZ-REEL7
±1 LSB
Zero Scale
40°C to +125°C
10-Lead MSOP
RM-10
DEQ
AD5541AARMZ
±2 LSB
±1 LSB
Zero Scale
40°C to +125°C
10-Lead MSOP
RM-10
DER
AD5541AARMZ-REEL7
±2 LSB
±1 LSB
Zero Scale
40°C to +125°C
10-Lead MSOP
RM-10
DER
AD5541AACPZ-REEL7
±2 LSB
±1 LSB
Zero Scale
40°C to +125°C
10-lead LFCSP_WD
CP-10-9
DER
AD5541ABCPZ-REEL7
±1 LSB
Zero Scale
40°C to +125°C
10-lead LFCSP_WD
CP-10-9
DEQ
AD5541ABCPZ-500RL7
±1 LSB
Zero Scale
40°C to +125°C
10-lead LFCSP_WD
CP-10-9
DEQ
AD5541ABCPZ-1-RL7
±1 LSB
Zero Scale
40°C to +125°C
8-lead LFCSP_WD
CP-8-11
DFG
EVAL-AD5541ASDZ
AD5541A Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2010–2011 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D08516-0-3/11(A)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PI49FCT805CTSE IC CLK BUFFER 1:5 100MHZ 20-SOIC
VE-21F-IV-F3 CONVERTER MOD DC/DC 72V 150W
PI49FCT805CTQE IC CLK BUFFER 1:5 100MHZ 20-QSOP
PI49FCT805CTHE IC CLK BUFFER 1:5 100MHZ 20-SSOP
PI49FCT805BTSE IC CLK BUFFER 1:5 80MHZ 20-SOIC
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參數(shù)描述
AD5541ABCPZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
AD5541ABRMZ 功能描述:IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
AD5541ABRMZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
AD5541AR 功能描述:IC DAC 16BIT SRL IN/VOUT 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
AD5541AR-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT SERIAL-IN 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
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