TA = 25°C, unless o" />
參數(shù)資料
型號： AD5312BRM
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 22/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 10BIT DUAL R-R OUT 10MSOP
產品培訓模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
產品變化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
標準包裝： 50
設置時間： 6µs
位數(shù)： 10
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉換器數(shù)目： 2
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 2.5mW
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商設備封裝： 10-MSOP
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 2 電壓，單極；2 電壓，雙極
采樣率（每秒）： 143k
AD5302/AD5312/AD5322
Rev. D | Page 7 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Parameter
Rating
VDD to GND
–0.3 V to +7 V
Digital Input Voltage to GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
Reference Input Voltage to
GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
VOUTA, VOUTB to GND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial (A, B Version)
–40°C to +105°C
Storage Temperature Range
–65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ max)
+150°C
10-Lead MSOP
Power Dissipation
(TJ max – TA)/θJA
θJA Thermal Impedance
206°C/W
θJC Thermal Impedance
44°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
1 Transient currents of up to 100 mA do not cause SCR latch-up.
ESD CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily accumulate on
the human body and test equipment and can discharge without detection. Although this product features
proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy
electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance
degradation or loss of functionality.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD5312BRM-REEL7 功能描述:IC DAC 10BIT DUAL W/BUFF 10-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD5312BRMZ 功能描述:IC DAC 10BIT DUAL R-R 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
AD5312BRMZ-REEL 功能描述:IC DAC 10BIT DUAL R-R 10-MSOP TR RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD5312BRMZ-REEL7 功能描述:IC DAC 10BIT DUAL R-R 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
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