Figure 11. Source and Sink Current Capability with VDD
參數(shù)資料
型號: AD5310BRM
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 15/16頁
文件大小: 0K
描述: IC DAC 10BIT R-R W/BUFF 8-MSOP
產品培訓模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標準包裝: 50
設置時間: 6µs
位數(shù): 10
數(shù)據(jù)接口: 串行
轉換器數(shù)目: 1
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 1.25mW
工作溫度: -40°C ~ 105°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝: 8-MSOP
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類型: 1 電壓,單極;1 電壓,雙極
采樣率(每秒): 167k
AD5310
Data Sheet
Rev. B | Page 8 of 16
Figure 11. Source and Sink Current Capability with VDD = 3 V
Figure 12. Source and Sink Current Capability with VDD = 5 V
Figure 13. Supply Current vs. Code
Figure 14. Supply Current vs. Temperature
Figure 15. Supply Current vs. Supply Voltage
Figure 16. Power-Down Current vs. Supply Voltage
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD5310BRM-REEL7 功能描述:IC DAC 10BIT R-R W/BUFF 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
AD5310BRMZ 功能描述:IC DAC 10BIT R-R W/BUFF 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓,單極 采樣率(每秒):* 產品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
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