TA = 25°C unless other" />
參數(shù)資料
型號： AD5310BRM
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 12/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 10BIT R-R W/BUFF 8-MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
設(shè)置時間： 6µs
位數(shù)： 10
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 1.25mW
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 1 電壓，單極；1 電壓，雙極
采樣率（每秒）： 167k
Data Sheet
AD5310
Rev. B | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C unless otherwise noted
Table 3.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +7 V
Digital Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
VOUT to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ Max)
+150°C
SOT-23 Package
Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
θJA Thermal Impedance
240°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
SOIC Package
Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
θJA Thermal Impedance
206°C/W
θJC Thermal Impedance
44°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD5310BRM-REEL7 功能描述:IC DAC 10BIT R-R W/BUFF 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
AD5310BRMZ 功能描述:IC DAC 10BIT R-R W/BUFF 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
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