tINYH Input Data Pad to Y High 5 V PCI 0.5 0.6 0.7 0.8 1.1 ns 
                    


            
    



            

            
  
            
    
    
    
            
      
    
            
  
            
  
  

            





 
 




 
 


            

    
            


            參數(shù)資料
            

            


            


            
型號：
A54SX16A-2TQ144

            

            
廠商：
Microsemi SoC

            

            
文件頁數(shù)：
69/108頁

            

            
文件大?。?/td>
0K

            

            
描述：
IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP

            

            
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
60

            

            
系列：
SX-A

            

            
LAB/CLB數(shù)：
1452
            		

            

            
輸入/輸出數(shù)：
113
            		

            

            
門數(shù)：
24000
            		

            

            
電源電壓：
2.25 V ~ 5.25 V
            		

            

            
安裝類型：
表面貼裝
            		

            

            
工作溫度：
0°C ~ 70°C
            		

            

            
封裝/外殼：
144-LQFP
            		

            

            
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
144-TQFP（20x20）
            		

            

            

            

	
            
    
    

    
            
	
            SX-A Family FPGAs
            v5.3
            2-43
            tINYH
            Input Data Pad to Y High 5 V PCI
            0.5
            0.6
            0.7
            0.8
            1.1
            ns
            tINYL
            Input Data Pad to Y Low 5 V PCI
            0.8
            0.9
            1.0
            1.2
            1.6
            ns
            tINYH
            Input Data Pad to Y High 5 V TTL
            0.7
            0.8
            0.9
            1.0
            1.4
            ns
            tINYL
            Input Data Pad to Y Low 5 V TTL
            0.9
            1.1
            1.2
            1.4
            1.9
            ns
            Input Module Predicted Routing Delays3
            tIRD1
            FO = 1 Routing Delay
            0.3
            0.4
            0.5
            0.7
            ns
            tIRD2
            FO = 2 Routing Delay
            0.4
            0.5
            0.6
            0.7
            1
            ns
            tIRD3
            FO = 3 Routing Delay
            0.5
            0.7
            0.8
            0.9
            1.3
            ns
            tIRD4
            FO = 4 Routing Delay
            0.7
            0.9
            1
            1.1
            1.5
            ns
            tIRD8
            FO = 8 Routing Delay
            1.2
            1.5
            1.7
            2.1
            2.9
            ns
            tIRD12
            FO = 12 Routing Delay
            1.7
            2.2
            2.5
            3
            4.2
            ns
            Table 2-35  A54SX72A Timing Characteristics (Continued)
            (Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
            Parameter
            Description
            –3 Speed1
            –2 Speed
            –1 Speed
            Std. Speed
            –F Speed
            Units
            Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
            Notes:
            1. All –3 speed grades have been discontinued.
            2. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn , tRCO + tRD1 + tPDn , or tPD1 + tRD1 + tSUD , whichever is appropriate.
            3. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
            performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
            
    
            
    
    
            


            


            

            相關(guān)PDF資料
            		

            PDF描述
            		

            
            

            
A54SX16A-1TQ144I
IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP

            

            
EMC49DRAN
CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD

            

            
A40MX04-2VQG80I
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP

            

            
EMC49DRAH
CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD

            

            
AMC25DRYI
CONN EDGECARD 50POS .100 DIP SLD

            

            

            

            


            


            

            相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
            		

            參數(shù)描述
            		

            
            

            
A54SX16A-2TQ144I
功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）

            

            
A54SX16A-2TQG100
功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）

            

            
A54SX16A-2TQG100I
功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）

            

            
A54SX16A-2TQG144
功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）

            

            
A54SX16A-2TQG144I
功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）

            

            
    
    
    
	
            	
    
    
     
     
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                                    *型號
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
            
                                            
                                
                                
            
                                    
                                        
            
                                            
                                            
                                        
            
                                                		
                                     
                                    
                                        
            
                                                		
                                    
                                        
            
                                                		
                                    
                                        
            
                                                		
                                    
                                        
            
                                                		
                                  
            
                                  
                                   
                                            
                            
            
                             
                             
							                            
            
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            我的聯(lián)系方式
            
                     
                     
                       
            
                                
                                
                                
            
                                    
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