(Worst-Case C" />
參數(shù)資料
型號： A40MX04-2PLG84
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 92/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 16
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 69
門數(shù)： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 84-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 84-PLCC（29.31x29.31）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 49
Table 1-31 A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Min. Max. Min. Max.
Logic Module Propagation Delays
tPD1
Single Module
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tPD2
Dual-Module Macros
3.7
4.3
4.9
5.7
8.0
ns
tCO
Sequential Clock-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tGO
Latch G-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
Logic Module Predicted Routing Delays1
tRD1
FO = 1 Routing Delay
1.9
2.2
2.5
3.0
4.2
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
2.7
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
4.1
4.8
5.4
6.3
8.9
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
7.1
8.1
9.2
10.9
15.2
ns
Logic Module Sequential Timing2
tSUD
Flip-Flop (Latch)
Data Input Set-Up
4.3
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tHD
3
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
4.3
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch)
Clock Active Pulse Width
4.6
5.3
5.6
7.0
9.8
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
4.6
5.3
5.6
7.0
9.8
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
6.8
7.8
8.9
10.4
14.6
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock Frequency
(FO = 128)
109
101
92
80
48
MHz
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad-to-Y HIGH
1.0
1.1
1.3
2.1
ns
tINYL
Pad-to-Y LOW
0.9
1.0
1.1
1.3
1.9
ns
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer tool from the Designer software to check
the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT71024S15YGI8 IC SRAM 1MBIT 15NS 32SOJ
A40MX04-2PL84 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
APA150-FGG144 IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
APA150-FG144 IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
AMM25DRSD-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
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參數(shù)描述
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A40MX04-2PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-2PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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