參數資料
| 型號： | A40MX02-VQ80A |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 22/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 57 |
| 門數： | 3000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 80-TQFP |
| 供應商設備封裝： | 80-VQFP（14x14） |
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Package Pin Assignments
2- 30
R e v i sio n 1 1
VQ80
80
1
80-Pin
VQFP
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC31DRTS-S13 | CONN EDGECARD 62POS .100 EXTEND |
| IDT71V016SA15PHG | IC SRAM 1MBIT 15NS 44TSOP |
| AMC31DRES-S13 | CONN EDGECARD 62POS .100 EXTEND |
| AMC22DRAI | CONN EDGECARD 44POS .100 R/A DIP |
| EMM36DKLN | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX02-VQ80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-VQ80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 40MX Family 3K Gates 295 Cells 83MHz/139MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 80-Pin VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 80VQFP |
| A40MX02-VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-VQG80A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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