參數(shù)資料
型號： A40MX02-VQ80A
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 2/142頁
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描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP
標準包裝： 90
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門數(shù)： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 80-TQFP
供應商設備封裝： 80-VQFP（14x14）
40MX and 42MX FPGA Families
1- 6
R ev isio n 1 1
pins or from the internal array and can be used as a secondary register clock, register clear, or output
enable.
Figure 1-7
Clock Networks of 42MX Devices
Note:
*QCLK1IN, QCLK2IN, QCLK3IN, and QCLK4IN are internally-generated signals.
Figure 1-8
Quadrant Clock Network of A42MX36 Devices
CLKB
CLKA
From
Pads
Clock
Drivers
CLKMOD
CLKINB
CLKINA
S0
S1
Internal
Signal
CLKO(17)
CLKO(16)
CLKO(15)
CLKO(2)
CLKO(1)
Clock Tracks
Quad
Clock
Modul
QCLKA
QCLKB
*QCLK1IN
S0 S1
QCLK1
Quad
Clock
Modul
*QCLK2IN
S0 S1
QCLK2
Quad
Clock
Modul
QCLKC
QCLKD
*QCLK3IN
S0
S1
QCLK3
Quad
Clock
Modul
*QCLK4IN
S0
S1
QCLK4
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PDF描述
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相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX02-VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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A40MX02-VQG80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-VQG80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-VQG80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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