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參數(shù)資料
| 型號： | A3PE600-1FGG484I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 149/162頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 270 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
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ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-73
Figure 2-43 RAM Write, Output Retained. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18.
Figure 2-44 RAM Write, Output as Write Data. Applicable to RAM4K9 Only.
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS
tAH
tBKS
tENS
tENH
tDS
tDH
CLK
BLK
WEN
[R|W]ADDR
DIN|WD
Dn
DOUT|RD
tBKH
D2
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS tAH
tBKS
tENS
tDS tDH
CLK
BLK
WEN
ADDR
DIN
tBKH
DOUT
(pass-through)
DI1
Dn
DI0
DOUT
(pipelined)
DI0
DI1
Dn
DI2
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 863093C37ALF | BACKSHELL DB37 90DEG PLASTIC |
| AMM24DTKH | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
| 8655PHRA0901LF | BACKSHELL DB9 45DEG PLASTIC |
| M1A3P1000-PQG208I | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 208PQFP |
| AMM24DTKD | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3PE600-1FGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE600-1FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE600-1FGG896I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE600-1FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE600-1PQ208 | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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