參數(shù)資料
型號： 935263381025
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 通信及網(wǎng)絡
英文描述： SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC29
封裝： DIE-29
文件頁數(shù)： 14/31頁
文件大?。?/td> 224K
代理商： 935263381025
1999 Nov 03
21
Philips Semiconductors
Product specication
SDH/SONET STM4/OC12 and
1.25 Gbits/s Gigabit Ethernet postampliers
TZA3044; TZA3044B
Physical characteristics of bare die
PARAMETER
VALUE
Glass passivation
2.1
m PSG (PhosphoSilicate Glass) on top of 0.65 m oxynitride
Bonding pad dimension
minimum dimension of exposed metallization is 90
× 90 m (pad size = 100 × 100 m)
Metallization
1.22
m W/AlCu/TiW
Thickness
380
m nominal
Size
1.55
× 1.55 mm (2.4 mm2)
Backing
silicon; electrically connected to GND potential through substrate contacts
Attache temperature
<440
°C; recommended die attache is glue
Attache time
<15 s
Fig.27 Bonding pad locations of TZA3044U and TZA3044BU.
handbook, full pagewidth
AGND
4
VCCD
27
TEST
26
DGND
25
DOUT
24
DOUTQ
23
DGND
22
TEST
21
DGND
20
AGND
6
DIN
7
DINQ
8
AGND
9
TEST
10
VCCA
11
n.c.
5
TZA3044U
TZA3044BU
12
V
CCA
3
A
GND
2
TEST
1
SUB
32
n.c.
31
n.c.
30
RSET
29
V
ref
28
V
CCD
13
CF
14
SUB
15
TEST
16
JA
M
17
STQ
18
ST
19
DGND
MGR242
1.55(1) mm
1.55(1)
mm
x
y
0
(1) Typical value.
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PDF描述
935263530112 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO16
935263530118 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO16
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